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新 MCU 组以微型封装提供超低功耗
新 MCU 组以微型封装提供超低功耗
瑞萨电子公司在其 32 位 RA 系列 MCU 中提供了一个新组。RA2E2 组基于最新的 Arm Cortex-M23 内核，提供了一个独特的组合：极低的功耗、一套针对物联网端点应用的高质量外设，以及包含微型 16 引脚 WLCSP 的节省空间的封装选项设备尺寸仅为 1.87mm x 1.84mm。新的 48MHz RA2E2 组有助于加快设计周期并轻松升级到其他 RA 系列设备。
MCU 旨在满足要求苛刻的物联网端点应用，包括医疗设备、可穿戴设备、电器和工业自动化。它们提供据称是同类产品中业内最低的工作功耗，在活动模式下仅消耗 81uA/MHz，软件待机电流仅为 200nA，可快速唤醒。新器件支持非常宽的温度范围 Ta = -40/+125C，适用于恶劣的物联网操作环境。该组支持I3C总线接口并结合节省成本的外设功能，集成精度为+/-1%的片上振荡器、上电复位和低电压检测器、EEPROM和温度传感器。
该系列包括 160 多个从 48MHz 扩展到 200MHz 的部件。MCU 提供行业领先的功耗规格、非常广泛的通信选项和一流的安全选项，包括 Arm TrustZone 技术。所有 RA 设备均受瑞萨灵活软件程序的支持，该程序结合了高效的驱动程序和中间件，以简化通信和安全性的实施。该程序的 GUI 简化并加快了开发过程。它允许灵活使用遗留代码，并与其他 RA 系列设备轻松兼容和可扩展。采用 FSP 的设计人员还可以访问广泛的 Arm 生态系统，提供广泛的工具来帮助加快上市时间，以及公司广泛的合作伙伴网络。
物联网和基础设施业务部高级副总裁 Roger Wendelken 表示：“我们看到低引脚数物联网端点应用对 32 位 MCU 的需求不断增加，RA2E2 集团通过合适的功能和性能满足了这一市场需求。在瑞萨。“我们的 RA 系列现在提供从 16 到 176 引脚和从 48 到 200
MHz 性能的解决方案，所有这些都得到我们的 FSP 支持，可以在不同设备之间轻松快速地转换设计 IP。”