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PCB复制板的十大常见问题
1.字符放置不合理
字符覆盖垫SMD焊片给组件的焊接和印制板的通断测试带来极大的不便。
字符设计过小，使得丝网印刷困难，并且过度构造导致字符彼此堆叠，从而难以区分。
2.加工业无法澄清
单面板设计位于TOP层上。如果未弄清楚，将相反进行。在制作的板，也缺乏良好的焊接。
例如，四层PCB板设计使用四层TOP mid1和mid2底部，但是处理不是同时放置的，因此需要澄清。
3.用填充垫
在设计电路时，可以通过DRC跟踪焊盘，但是无法进行处理，因为这样的焊盘不能直接生成阻焊剂数据。当应用阻焊剂时，焊盘区域将为阻焊剂。覆盖，使设备难以焊接。
4.单面垫光圈设置
通常不需要钻孔单面垫。如果需要钻孔，则应对其进行标记，并且其孔径应设计为零。如果设计一个数值，则可能在发生钻孔数据时，此位置显示孔的坐标，并出现问题。
如果需要钻孔，应在单面垫上打上标记。
5.垫的堆叠
焊盘的堆叠（表面焊盘除外）意味着将孔堆叠。在钻孔过程中，由于在一个地方重复钻孔，导致钻头破裂，从而损坏了孔。
在多层PCB板上，要堆叠两个孔，一个孔应该是隔离板，另一个孔是连接板，否则在形成负片之后，该膜将表示为隔离盘。报废。
6.滥用图形层
在某些图形层上进行了不正常的布线，即四层板被设计为具有超过五层，这会造成误解。
在设计时间表中，以Protel软件为例来绘制带有Board层的每一层的线，并使用Board层来标记线。绘制数据时，未选择缺少的图层。通过选择“ Board”层的标签线可能会导致开路短路，因此设计层会坚持图形层的完整性和清晰度。
与常规设计（例如，底层中的组件表面设计，顶层中的焊接表面设计）相反，这会造成不必要的麻烦。
7.电接地层是连接和花垫。
由于电源设计为花垫方法，因此接地层与实际印刷板上的图像相反，并且所有连接均为隔离线，这对设计人员来说应该很清楚。绘制多组电源或带有多个地线的隔离线时，请注意不要关闭它们，以免两组之间发生短路。
8.设计中的填充块太多，或者填充块中填充了非常细的线。
原始光绘数据中有视力障碍，并且光绘数据不完整。
在光绘数据处理的过程中，填充块是一一绘制的，因此产生的光绘数据量很大，增加了数据处理的难度。
9.区域网格的间距太小
大面积网格线和同一条线之间的边缘太小（小于0.3mm）。在印制板的制造过程中，在形成阴影之后，图像转印过程很容易发生，并且许多碎膜粘附到板上而形成虚线。
10．不了解镜架设计
客户已在“阻隔”层，“板”层，“顶层”等中设计了轮廓线，这些轮廓线不一致，这使得很难确定PCB反向工程师 所基于的形状线。