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行业资讯
电路设计行业的历史
1965年中国第一块硅基数字集成电路研制成功，从此以后中国集成电路设计产业发开了新的一篇，一路走来，伴随着中国集成电路设计发展的黄金时代。
1968年上海无线电十四厂首家制造PMOS集成电路
1970年北京878厂、上无十九厂建成投资
1972年中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究成功
1976年中科院计算所采用。中科院109厂研制成功1000万次大型电子计算机
1980年中国第一条3英寸线在878厂投入运营
1982年中国成立电子计算机和大规模的集成电路领导小组
1985年第一块64k DRAM在无锡国营742厂试制成功
1988年上无十四厂建成了我国4英寸线
1989年机电部在无锡召开“85”集成电路发展研究会，提出振兴集成电路发展战略
1990年国务院实施“908”工程
1991年首都钢铁公司和日本“NEC”公司成立中外合资公司
1992年上海飞利浦公司建成我国第一条5英寸线
1993年第一块256k DRAM在中国华晶电子集团研究成功
1994年首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线
1995年我国集中建设第一条8英寸线
1996年英特尔公司投资在上海建设封测厂
1997年由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司
1998年华晶与上华合作生产MOS圆片合约签订开始了中国大陆foundry的新时代
1999年上海华虹NEC第一条8英寸生产线正式建设投资产
2000年中芯国际在上海成立
2002年“龙芯一号”研制成功
2003年台积电有限公司落户上海
2004年中国大陆第一条12英寸线在北京投入生产
2006年成立国家重大科技项
2008年第一批45纳米产品成功通过良率通讯测试
2009年国家“核高基”重大专项进入申报与实施阶段
2011年“4号文”发印
2012年三星70亿美元一期投资闪存芯片落户于西安
2013年大陆IC设计公司近入10万亿美元俱乐部
2015年中芯国际28纳米产品实现产量
2016年第一台全部采用国产处理器构建的超级计算机
2017年华为发布麒麟970全区第一款人工智能芯片
2018年紫光产量32层3D NAND（零突破）
2019年全球首款5G soC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先进的7纳米工艺。64层3D NAND实现产量。中芯国际14纳米工艺产量