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PCB翘曲、原因及解决方法


PCB翘曲、原因及解决方法

如果不及早处理,PCB翘曲可能会导致代价高昂的后果。这是一个非常普遍的问题,可能会给世界各地的PCB制造商、设计师和制造商带来严重的问题。

经历翘曲的印刷电路板将失去其平坦的轮廓并在末端卷曲。这可能会在以后导致严重的问题。

平面最适合拾放机器。如果电路板翘曲,这些机器可能会将零件错误地放置在PCB的表面上。

当向内弯曲时,波峰焊机能够用焊料淹没电路板。这就像一个盆,汇集焊料。

如果PCB板翘曲,最终产品可能不适合。尽管该板在理论上可能仍然有效,但无法扩大规模。

这些问题表明,PCB翘曲可能会损坏一批制造的电路板并浪费时间和金钱。PCB翘曲的原因可以在它们发生之前避免。本博客将解释导致PCB翘曲的原因以及您可以采取的避免翘曲的步骤。

什么是PCB翘曲?

翘曲会导致印刷电路板无法使用。由于其制造工艺,所有PCB都会出现一定程度的翘曲。任何低于 0.75% 的翘曲通常都属于行业规范。但是,这可能因产品的最终用途而异。未经训练的眼睛不会看到这种扭曲。

这种移动必须在PCB板的层中加以考虑。多层印刷电路板要求铜层在中心层周围保持平衡。中心周围的均匀重量分布可减少翘曲。

为了防止翘曲,可以计算不同预浸料的经纱和纬纱。在 x y 方向具有不同翘曲含量的准备有可能导致翘曲。已经开始翘曲的电路板在焊接过程中会翘曲更多。这是由于热量激活了电路板的锁定应力。

翘曲也可能由以下原因引起:

散热器和PCB翘曲- 预热是翘曲的最常见原因。但是,它也可能在焊接过程中发生,该过程使用局部热量到电路板上的某些区域。翘曲不仅仅发生在这些阶段。带有沉重散热器的 PCB可能会导致局部膨胀,并可能导致过渡阶段下垂。

工作温度——印刷电路板制造完成后,会经历剧烈的加热和冷却。制造商需要尽可能高效地减少处理时间并均匀加热电路板的每一面。好的制造商将与制造商沟通,以确保他们在层压前熟悉经纱和纬纱方向。

修复PCB翘曲

修复损坏的印刷电路板几乎是不可能的。修复PCB翘曲的最佳方法是通过智能板设计从一开始就降低风险,并了解热管理在PCB制造中的重要性。

本节将讨论制造商和印刷电路板设计人员用来防止或修复PCB翘曲的几种方法。

翘曲设计

在设计印刷电路板时考虑翘曲的可能性很重要。所有印刷电路板都会翘曲,但前提是使用平衡设计。可制造性设计是避免这些问题的一个重要方面。有几种方法可以做到这一点:

平衡多层印刷电路板上的层,使层厚在印刷电路板的中间对称。

预浸料和芯板应由同一供应商提供,以确保膨胀系数相同。

要匹配印刷电路板的另一面,请匹配最外层。如果铜区域在相反的两侧,它们的厚度会有所不同。这会导致翘曲。

夹具和托盘

托盘用于在制造过程中夹住PCB板。这一直是PCB制造商的传统方法。这种方法对于那些使用水彩画的人来说是熟悉的。如果你不把水彩颜料的两边粘在纸上,它们会卷起来。这对于放置在过热环境中的印刷电路板来说是正确的。为防止翘曲,请固定边角并夹住水平面和垂直面。

这种方法并非没有局限性。这种夹具会减慢PCB制造速度,增加成本并降低混合环境中的灵活性。

板材压扁

制造商有专门的机器来压平非标准的电路板。这些机器只能在制造过程中的特定点使用。PCB完成后的翘曲是永久性的。一些制造商使用压平方法,但结果并不总是很好,一旦压平,电路板可能会反弹。

虽然工具可用于压平板,但它们的有效性有限。正确的PCB设计对于获得最佳良率至关重要。

解决环境因素

妥善存放会增加翘曲的风险。覆铜板可以吸收水分,尤其是在高湿度环境中。使用防潮包装可以降低这种风险。但是,可以控制仓库湿度以防止其发生。

此外,如果用重物按压电镀,可能会导致整体翘曲。提前监测储存条件很重要。

结论

PCB翘曲是印刷电路板延迟和产量降低的主要原因。这对制造商来说是个问题。虽然PCB 翘曲最常见的原因是设计,但还有许多其他因素可能导致它。找到值得信赖的印刷电路板专家以获得最佳结果非常重要。

PCB翘曲是业界普遍存在的问题。但是,凭借我们的经验和快速的周转时间,您可以获得最大的收益价值。有关我们服务的更多信息,请联系我们。

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