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什么是HDI PCB叠层？
什么是HDI PCB叠层？
HDI PCB 叠层是一种新的创新电路板设计，与传统PCB相比具有多项优势，因此是许多现代设备（如智能手机和智能手表）的首选电路板设计。本文将解释什么是HDI PCB以及它与传统PCB的区别。
HDI PCB叠层技术概述
根据IPC-2226标准，高密度互连PCB，通常称为HDI PCB，是经过专门设计的印刷电路板，其布线密度高于普通印刷电路板。
为了完成这样的设计，与传统PCB相比，设计人员必须使用更小的走线、更小的过孔和更少的层数。此外，为了使这些PCB具有所需的外形尺寸，组件被塞进更紧凑的封装中。
此外，HDI PCB采用各种不同的通孔技术，包括叠层、盲埋通孔和微通孔。实现这一点可以实现更灵活的路由并为更多组件创造空间。
过去，在传统设计的电路板上添加更多组件需要设计人员添加更多层。最重要的是，只有一种连接可用。然而，HDI技术的发现现在允许层之间有更多的子连接。
由于HDI PCB 设计允许来自单层的大量连接和子连接，因此所需的层数低于传统PCB。不用说，更少的层数意味着PCB 可以容纳更紧凑的电路板外形。
紧凑型电路板通常更可靠并且具有更小的纵横比，尤其是那些厚度减小的电路板。这些板具有较小的钻铜比和较窄的走线宽度。此外，由于连接紧密且功耗较低，这些电路板还具有比传统PCB更出色的信号完整性。
HDI PCB的版图设计
HDI PCB的布局设计由各种组件、更细的走线、微通孔和更低的信号电平组成。电路板的所有元素在其功能中都发挥着至关重要的作用，因此，正确选择其所有组件对于这些电路板至关重要。
采用偏移设计的Via-in-pad更容易提供更多的布线空间。接线要求是连接所有组件所需的连接总长度。基板容量是可用于连接所有这些组件的布线数量。基板容量应始终大于高密度连接板中的布线需求。
使用焊盘中的过孔方法，可以将过孔插入平坦的焊盘表面。在填充非导电或导电环氧树脂后，通孔被盖上并镀覆，使其几乎不引人注意。
虽然听起来很简单，但这个不寻常的过程平均需要额外的八个步骤。为打造终极无法检测的通孔，和美鑫的技术人员使用专业设备和他们多年的行业经验，持续监控程序并推动其成功。
过孔填充材料有多种形式，包括导电环氧树脂、非导电环氧树脂、电化学电镀以及铜和银填充环氧树脂。这些填充材料可以创建一个完全焊接在平坦焊盘内的通孔。隐藏在SMT焊盘下的通孔和微通孔经过盲孔、钻孔或掩埋、填充、电镀和覆盖。
处理这种通孔需要时间和复杂的设备。进一步增加工艺时间的是许多钻孔循环和受控深度钻孔。
较小的微孔将为在板上安装更多组件和技术留出更大的空间，这就是制造商必须致力于钻出尽可能小的微孔的原因。
和美鑫使用的高影响激光，光束直径为 20 微米（1 密耳），可以穿透玻璃和金属，形成最小的通孔。较新的材料，例如具有低介电常数的均匀玻璃材料和层压板，可以促进使用更小的孔，因为它们提高了无铅组装的耐热性。
HDI PCB叠层结构
HDI PCB有多种布局变化，最流行的是1-n-1和2-n-2 PCB。最简单的HDI印刷电路板类型是1-n-1 PCB，它由单批高密度互连层组成，这些层依次层压在核心的每一侧。
2-n-2 PCB具有两个顺序层压的HDI层，可以堆叠或交错放置微孔。铜填充的堆叠微孔结构通常用于复杂的设计。
结构可以远远超出2-n-2 PCB级别，例如3-n-3 PCB、4-n-4 PCB，甚至更高。然而，生产的复杂性和成本通常会阻止这种情况发生。
任意层HDI是另一个值得考虑的选择。为了允许PCB任何层上的导体与激光微孔结构自由连接，使用了非常密集的HDI排列。这些结构通常用于CPU、GPU、智能手机和其他便携式设备。
HDI PCB板的好处
以下是与传统电路板相比，HDI PCB为您提供的一些主要优势：
更小的外形尺寸和更少的空间需求。
微孔、埋孔和盲孔的使用减少了所需的整体空间并允许更紧凑的设计。
增强的信号完整性
由于组件紧密放置在一起，HDI PCB设计的信号路径更短。这减少了信号衰减，转化为更好的信号完整性和质量。
提高可靠性
更小的纵横比使PCB更可靠。
更划算
由于每层之间有多个子连接，HDI PCB所需的层数更少。更少的层数可以潜在地降低PCB的制造成本。
结论
现代技术趋势倾向于所有小工具的紧凑尺寸和空间效率，尤其是智能手机和智能手表。这导致对HDI
PCB叠层的需求增加，因为节省空间是这些电路板的主要优势之一。韬放电子是一家行业领先的电子产品制造商，专门生产包括HDI PCB叠层在内的所有类型的PCB 。如果您想了解更多关于我们的服务以及我们能为您做什么，请立即访问我们的网站！