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SMT组装制造中是否需要使用手工焊接？
SMT组装制造中是否需要使用手工焊接？
随着小型化趋势的增加，在SMT 组装过程中取得巨大进展的一件事是自动化的使用。这是正确的，因为生产速度需要提高，错误的可能性需要减少。通过自动化制造过程，不仅生产速度更快，而且成本也显着降低。
因此，手工焊接是否在 SMT 制造过程中占有一席之地？这个问题的答案是肯定的。不过，在我们看一些只能通过手工焊接才能实现的方面之前，我们先来看看手工组装和自动组装的区别。
自动组装与手动焊接 SMD
两者的显着区别在于使用的设备。自动化装配使用多种设备，包括：
使用模板将焊膏涂在 PCB 上的点胶机
贴片机将 SMD 安装在焊膏上
传送带和回流焊炉，焊膏熔化以将元件连接到 PCB。
相比之下，手工焊接的要求包括：
经验丰富的操作员——他们应该能够处理多个组件并进行焊接工作，而不会对PCB 组件造成任何损坏。特别是在焊接小零件时，需要避免过热，并需要有效地使用温度变化快的烙铁。
一些有助于手动焊接的工具包括：
烙铁
助焊剂
焊锡丝
热风枪和喷嘴
真空泵
剪刀、剪线钳、镊子、护目镜等工具
手动真空吸尘器
焊锡芯去除多余的焊锡
无铅焊料
其他一些可以派上用场的工具包括用于移动部件的镊子、用于将电路板固定到位的钳子、用于检测缺陷的发光放大镜等等。
注意到两者之间的差异后，让我们看一下手动焊接的一些用例：
修饰
即使您的装配过程是自动化的，手动修饰通常也是必要的。需要手动修饰的一些用例包括：
较小的组件被较大的组件所掩盖。这会导致焊膏不完全熔化。手动修饰可以纠正这些缺陷。
处理不当的组件，例如墓碑和弯曲的引脚，也需要手动修补。
维修
损坏和放错位置的组件通常需要更换。这是通过手动过程实现的。操作员通常使用热风枪来加热焊点并将其熔化。熔化过程完成后，可以从板上取下组件。为了更换元件，多余的焊膏被去除并手动重新涂抹。热风枪再次用于熔化这种新涂抹的焊膏。
特殊组件
对于易碎的组件，长时间的热暴露可能是一个问题。这些组件必须手工焊接以防止任何损坏。此外，由于 PCB 既有大元件也有小元件，因此较小的元件往往比较大的元件升温得更快。这会导致小部件过热。因此，建议手工焊接大型元件。
总结
显然，自动化制造过程将继续增加使用，因为它提供了许多好处，例如：
提高生产率
减少缺陷
降低成本
除了这种手动焊接过程之外，还有一些自身的挑战，包括：
焊接取决于操作员的专业知识
可重复性可能是一个问题
高热应力可应用于小面积
尽管存在这些挑战，手动焊接将继续在SMT PCB 组装过程中发挥关键作用，尤其是在需要特殊组件或需要维修和返工的地方。