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SMT，SMD和IMT之间的区别
在设计印刷电路板组件（PCBA）时，必须考虑许多因素。设计人员必须了解并考虑尺寸，材料，布局和连通性。PCB的质量在很大程度上取决于触点的完整性。由于有关连接性的众多选择，已经开发并发展了各种形式的焊接。此发展过程中的最新一步是表面贴装技术（SMT），因此创建了表面贴装设备（SMD）。尽管这两个术语密切相关，但存在一些关键区别，如下所述。
表面贴装技术（SMT）
印刷电路板上的焊接连接通常由通孔安装或插入安装技术（IMT）组成。这种安装形式仅意味着通过PCB上的孔建立并焊接连接。开发了一种称为表面贴装技术的新工艺。在这种方式下，连接不是通过PCB中的孔进行的，而是通过连接到板上的设备进行的。SMT是指通孔以外的PCB获得安装的概念和过程。尽管SMT已比传统的通孔技术更为普遍，但应注意的是，并非所有的连接组件都适合表面安装，因此以传统方式安装。
表面贴装设备（SMD）
SMT协同开发了表面贴装器件。简而言之，表面安装设备是连接到PCB的组件，该组件允许将连接器焊接到板上。如果要将一只手沿着设备的顶部走动，则可以感觉到SMD从板上实际举起了。SMD最通常使用称为SMD回流焊接的方法连接到PCB。实现此方法的理想方案是使用烤箱，但是烙铁对于小型或家庭项目可能是有效的。术语“表面安装设备”是指可以触摸和/或物理处理的物品或组件。
只要PC板需要连接，它们还将需要一种连接组件的方法。随着传统的安装技术在很大程度上被表面安装技术取代，流行的术语SMT与SMD一起出现。虽然两者是并行的，但最重要的是，表面贴装技术是以通孔的前身以外的方式进行安装的概念或实践。也就是说，在使用中间设备的设备之上。该设备本身称为表面安装设备，可以移动，看到和触摸。