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PCB面板设计与组装
急切的PCB设计PCB面板或阵列，使组成的较小PCB在制造和组装期间保持牢固连接。但是，我们的设计还允许将其轻松拆分为单独的板，以运送给客户。
PCB面板化涉及将几个较小的单个PCB组合在一起以形成通常具有标准尺寸的大面板。这有助于批量生产或快速组装PCB，因为它可以优化输出。我们找到了将单个印刷电路板布置和装配在大型标准毛坯中以用于我们的制造过程的最佳方法。
与处理几个较小的单个板相比，制造和组装一块大的PCB板可提供更高的吞吐量。放置几块较小的板时，贴装机必须在两次插入之间停止几次，以允许进行转换。当板位于面板中时，不需要此转换时间，并且贴装机可以连续运行。
PCB面板化注意事项
在进行面板化设计时，还必须考虑PCB组装的过程，包括由贴片机进行处理，以及将组件运送通过回流炉的传送带。通常，整个组装过程中的机械都需要面板在至少两个相对的侧面上具有工具条。工具条有助于固定和稳定PCB，而不会干扰板上的组件。
除了处理之外，还需要解决其他注意事项，其中包括：
面板尺寸：加工机械可以处理的最大面板尺寸。
基准标记：这些标记允许在不同的机器上进行视觉对准，以达到将元件相对于PCB定位的高精度。标准做法是在面板的三个角上添加三个基准标记，以允许机器检查PCB的正确负载。高密度，小间距的元件在放置时需要更高的精度，设计人员可以通过在PCB上铜图案的相对面上放置额外的基准标记来实现这一目标。
工具孔：并非所有机器都具有视觉对准功能，并且这些机器在处理边缘或工具条中使用工具孔以在处理PCB时正确对准PCB。通常，沿着一个工具条带的两个工具孔就足够了。
去面板化：这是组装者在完成组装过程之后用来从面板中分离出各个PCB的方法。拆面板方法可以使用使用简单的手工工具的手动过程。设计人员通常使用v评分方法或使用制表符布线来减弱分型线。
V刻痕：制造商使用机器沿PCB两侧的分型线切割深V形凹槽，使PCB通过薄板连接。拆板时，操作员使用手动工具弯曲PCB的废料部分，以使纸幅沿凹槽脱落。V评分最适合厚度为0.8 mm或更大的PCB。
Tab-Routing（制表路由）：制造商使用插槽将PCB和工具条分开，使它们通过鼠标咬合连接。鼠标叮咬有一系列孔，可帮助操作员在拆面板时拆开PCB。
PCB面板类型
在开始面板化过程之前，通过诸如制造或DFM设计以及组装或DFA设计之类的练习来确认各个PCB的设计。最终面板还必须符合我们的自动化设备的制造能力，例如粘贴打印机，SMT机器，回流焊炉，AOI设备等。
我们使用几种组合PCB的方法来创建面板。这些是：
有序嵌板化这是我们常用的方法，因为它具有多个优点。有序嵌板可与几乎所有类型的PCB兼容，对于SMT组装条件和产品组合，无需太多考虑。
尽管它实现了最佳的材料利用率，但旋转角度拼板还是有一些缺点。由于安装机器中的磁头在放置零件时必须经常旋转，因此安装效率会降低。由于磁头的频繁旋转，某些安装质量也会受到影响。
由于PCB图案频繁变化，因此目视检查速度较慢，因为操作员在检查面板时必须适应方向变化。这可能导致检查效率降低。
组合面板化
在对不同类型的PCB进行面板化时，我们使用组合面板化。同时制造不同类型的PCB时，组合拼板特别有用。
组合面板化可提高生产效率，同时大幅降低成本。但是，组合面板化有许多缺点。其中主要是处理产品差异化的困难。组合面板化还使得在组装过程中难以分析质量问题。
确定最佳面板化方法
我们基于制造效率的提高以及难度和成本的减少，决定使用最佳的拼板方法。在设计面板时，我们还必须考虑在回流期间会引起PCB翘曲的变形力。
我们根据PCB的厚度决定最适合的去面板方法。对于0.8 mm以上的PCB，我们更喜欢使用v型槽。对于更薄的PCB，我们更喜欢使用标签布线。但是，PCB上力敏感组件的存在也会影响去面板化方法的选择。