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PCB最小蚀刻技术介绍
在PCB领域中，在蚀刻过程中去除过多的铜可能有点像理发不良，从而可能导致许多问题。而且由于铜不能像头发一样长回去，所以让我们看一下为什么最小PCB蚀刻技术会有所帮助，以及如何在未来的设计中实现它。
什么是PCB最小蚀刻技术？
即使您从未制造过PCB，也可能熟悉该过程。PCB蚀刻涉及将抗紫外线层压板应用于预敏化的光致抗蚀剂铜层，然后将其暴露于紫外线。未覆盖的区域将在特殊的蚀刻溶液中蚀刻掉。
PCB最小蚀刻技术比PCB蚀刻本身的过程更多地涉及设计阶段发生的事情。它指的是在PCB上保持尽可能多的铜面积的想法。
在双面PCB上工作时，通常在顶部和底部表面都有接地层。但是，接地的铜不太可能存在于该层的每个部分。在蚀刻过程中，将未接地的铜部分移除。
PCB最小蚀刻技术可确保均匀的接地层。
您可以在图中看到，PCB上走线之间的小区域没有被接地的铜覆盖。
如果采用PCB最小蚀刻技术，则PCB上将不会有无铜区域。PCB的表面将被接地的铜粉均匀覆盖。
PCB最小蚀刻技术的目的是什么？
PCB最小蚀刻充当敏感迹线的屏蔽。
如果您不确定该问题的答案，那么即使对某些有经验的设计师而言，也要知道PCB最小蚀刻技术是一个陌生的术语。但是，在某些情况下有合理的理由采用PCB最小蚀刻技术。接地的铜平面以其屏蔽效果而闻名，这就是使其成为减轻机载干扰的有用策略的原因。
如果要设计混合信号PCB，则经验法则是将模拟信号和数字信号分开。否则，将有将数字噪声耦合到相邻走线的风险。但是，您并不总是在PCB上拥有更多空间。在这种情况下，PCB最小蚀刻是方便的设计考虑因素。
通过在PCB表面上增加更多的铜，您将不会受到保护而无保护。铜就像屏蔽层一样，可以保护模拟信号免受数字噪声的损害。它还可以确保您拥有一个填充更好的接地平面，该接地平面用作相邻信号的返回路径。
如何针对PCB最小蚀刻技术进行优化
确保在空的表面上倒入接地的铜。
如果您不采取积极的步骤通过PCB最小蚀刻技术对其进行优化，则PCB上肯定会有一些未覆盖的区域。幸运的是，很容易确保在成品PCB上留出尽可能多的铜面积。
首先，您需要为接地层创建铜浇注。然后，寻找浇铸铜中遗漏的区域。通常，这些区域不连接到地面网络。您将需要使用过孔或通过调整附近的走线来为接地连接腾出空间，从而在该区域中手动创建接地网。完成后，重新接地。
到现在为止，您应该拥有一个覆盖大部分表面的铜平面。不应有任何奇怪的地方被发现。最后，运行DRC检查以确保所有接地平面段均已连接。