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带状线传输线的路由基础
随着印刷电路板中使用的处理器技术的不断发展，对以越来越快的速度进行电路布线的需求也在不断发展。随着处理器的每次新迭代的引入，信号切换速度变得更快，这又需要更加谨慎地注意这些信号在PCB上的路由方式。由于该电路具有更高的时钟速度和更短的转换时间，因此许多过去无需考虑布线的连接现在都需要视为高速传输线。
为了通过高速开关正确导通这些传输线，需要仔细控制PCB中的走线布线。这就要求穿过电路板的传输线的结构必须非常一致，以防止信号的任何部分被反射。这些信号反射会在线路上引起噪声，并最终降低电路性能。为防止出现此类问题，需要为PCB中的带状线传输线路由设置板层堆叠和路由规则，我们将在此处进行更详细的探讨。
带状线布线是电路板层配置，它允许将内部走线布线层夹在两个接地层之间。通过仔细控制布线层和平面层之间的绝缘材料的厚度和介电常数（Dk），您可以创建具有特定宽度和铜重量的走线，并以特定的阻抗工作。这被称为受控阻抗路由，在PCB上对传输线进行路由以消除任何信号反射时通常需要这样做。
传输线布线的另一种配置称为微带，它与带状线布线相似，不同之处在于微带在板的外层布线。采用这种配置，在表面布线层下方仅存在一个参考平面和绝缘电介质。如果没有带状线上方和下方的布线数量相同的屏蔽层，则微带不会提供相同级别的隔离。另外，由于空气的Dk值，迹线暴露而不是夹在平面之间会改变阻抗计算。这就是为什么微带路由通常比带状线要宽的原因。
但是，由于带状线布线在电介质层和平面层之间很好地隔离，因此传输线的辐射能量不如微带线那样。这允许更小和更紧密地布线。此外，带状线配置还提供了更多保护，使其免受可能产生干扰的传入攻击者信号的侵害。接下来，我们将研究带状线传输线路由的四个基本步骤。
组件下方的PCB布线
成功路由带状线传输线需要考虑四个基本步骤：
层堆叠：使用带状线配置来路由传输线始于创建板层堆叠。不仅需要指定两个接地平面之间的专用布线层，而且还必须计划介电材料及其宽度。这对于下一步很重要。
阻抗计算：PCB布局团队将需要板层堆叠信息，以便正确计算受控阻抗线的布线宽度。通过插入将要使用的板材及其宽度，计算器将能够确定目标阻抗值的正确走线宽度。
布线：传输线需要与其他类型的信号布线隔离，因此请确保设置您的设计规则，以使这些线有足够的间隙。其他信号可以使用同一层，它们只需要避开高速传输线，以保持这些线的信号完整性。
接地层：布设传输线时，请确保不要布设在接地层的中断处。传输线需要不间断的平面层，以提供干净，直接的信号返回路径。由于分裂的平面，切口或什至大量的过孔而导致的平面层中的任何中断，都会导致返回信号在平面周围徘徊，从而在产生噪声时产生噪声。
此时，您就可以开始路由带状线传输线了。根据需要，也可以使用不同类型的带状线路由配置。在某些情况下，可能需要将布线在参考平面之间偏移或与另一个信号耦合在一起。您可以在下图中看到一些示例。
带状线布线结构的一些示例
下一个问题是，您的PCB设计工具如何帮助您进行带状线传输线布线？从直接与制造商合作以导入板层堆叠信息的能力开始，有许多PCB设计工具功能将非常有用。通过使用IPC 2581数据格式，您的制造商可以向您发送其首选的层堆叠以及材料，宽度和层配置。然后，您可以使用相同的协议将完成的电路板文件发回以进行制造和组装。内置于设计工具中的阻抗计算器，以及用于布线和接地平面创建的设计规则和高级编辑功能，也会很有帮助。