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技术专题
单片机开发混合信号IC设计
混合信号IC的作用
现代集成电路通常由每个领域的元素组成。还有各种各样的片上系统（SoC）和系统级封装（SiP）技术，包括单个IC上的每个IC设计域，或具有各种半导体工艺和子IC的封装。
紧凑且复杂的无线通信和传感硬件（例如汽车雷达）的情况正日益如此，其中单个设备执行范围广泛的传感，处理，转换，数学运算，存储，决策和通信。
这些混合信号设计通常涉及多个团队，这些团队必须使用一些统一的EDA工具来确保设计的每个方面都遵循流程约束。这一点变得越来越重要，因为由于这些域的优化相对较差，这些SoC流程通常很难满足模拟和RF性能标准。
随着新的物联网，无线通信（例如Wi-Fi，5G蜂窝，LoRa等）和传感技术正在导致越来越复杂的混合信号IC，EDA工具和代工厂制程也在不断发展以满足这些新的应用需求。
混合信号IC设计流程
特定领域的设计
模拟/射频
原理图捕获
模拟模拟
数字
设计输入
行为模拟
混合信号分析
实体设计
模拟/射频
物理布局
实物验证
布局后仿真
数字
合成
放置和路线
功能验证
全芯片组装和物理验证
混合信号功能验证
出带
这样，我们得出了四种IC设计类型的概述系列。