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技术专题
可测试性的PCB设计，以确保高产量和高质量
为可测试性实践实施正确的设计需要正确的设计软件和文档。由于可测试性设计对于复杂设计非常重要，因此有助于了解为成功进行裸板测试和ICT而应在板上实施哪些测试结构。正确的测试结构和文档可以确保您的下一批复杂电路板从制造/装配线中脱颖而出。
可测试性设计：考虑测试方法
可测试性设计是一种平衡行为，需要适应不同的测试方法而不会影响功能。这可以很简单，只需在布局中指定某些焊盘或通孔作为测试点，即可在布局/示意图中注明预期的电气功能（例如，电压，电流，电阻或阻抗）。在某些情况下，您可能需要创建一个自定义焊盘作为no-BOM组件，并在原理图中的网上指定一个特定的测试点。两种方法都适用于大多数不是以极高的速度或频率运行的电路。
以高速/高频运行或使用专门的互连结构的更高级的设计，可以受益于放置专门用于特定信号完整性测量的测试结构。如果需要在设计过程中确保高度精确的互连阻抗，则可能需要订购具有预期互连结构的测试样片。这是在大规模生产电路板之前验证设计关键部分（布线和阻抗）的低成本方法。互连阻抗在线测试的补充是边界扫描（JTAG）测试。
要考虑的另一个方面是功能测试，这是成品板的最后测试线。这部分测试是高度模块化的，需要适应各种不同的设计。在功能测试中，将检查电路板的实际功能，这可能会涉及不同程度的复杂性。任何功能测试都需要针对您的制造商进行仔细详细的介绍，并可能需要提供上装测试环境，嵌入式软件或其他设备以进行正确的测试。
测试点
测试点通常用于裸板测试或ICT中，并被指定为具有特定功能要求的关键点。您的测试点只是电气触点，制造商可以从网表或通过检查原理图来确定所需的裸板功能（例如，开路）。在ICT期间，可以在测试过程中使用飞针式探头轻松测量电路支路上的电压，并将测量结果与您的设计要求进行比较。可以在原理图中的焊盘或过孔上指定测试点，也可以将它们作为定制的焊盘放置在布局中。确保为您的原理图添加测试点所需的任何电气功能。
测试结构
尽管测试结构通常被设计用于收集精确的信号完整性测量，但这更多地是包括定制焊盘的通用术语。诸如定制垫之类的简单测试点在高频下可以像短截线（即天线）一样工作，因此在高频设计中并不需要它们，因为它们会强烈辐射。但是，使用标准化的测试结构可以进行高精度的在线信号完整性测试以及高速和高频率的裸板测试。
边界扫描测试
通常，通过利用组件供应商提供的软件，JTAG越来越多地用于嵌入式系统的功能测试中，从而无需编写任何功能测试代码即可快速诊断互连上的问题。JTAG嵌入式测试（JET）是在嵌入式系统中的处理器上使用标准JTAG端口进行功能测试的便捷方法。这样一来，嵌入式系统就可以在首次加电时进行测试，而无需等待系统完全启动。
边界扫描的优势在于，它降低了测试点和用于检查电气行为的验证结构的可靠性。大多数MCU / PLD / FPGA制造商已将边界扫描逻辑和附加电路与标准四线接口结合在一起，以便在系统中对其设备进行编程。将边界扫描带入功能测试对于评估HDI板，高层计数板，安装在BGA上的关键组件以及在内层上进行布线的功能以及其他现代设备的功能至关重要。