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技术专题
电路板设计以实现在线可测试性
如今，电子制造中可以使用多种类型的电路板测试，每种测试都有其独特的目标和特征。
当为您的设计开发在线测试（ICT）夹具时，可以使用以下清单。这些准则不涉及飞行探针测试仪，自动光学检查（AOI）工具，X射线或边界扫描技术。
原理图的可测试性清单
可以在原理图级别使用以下几种技术，以实现可测试性并提高测试的可靠性：
使用单独的上拉或下拉电阻将IC控制线绑在高电平或低电平
使用单独的上拉或下拉电阻将未使用的输入拉高或拉低
包含禁用时钟的方法（可以使用跳线，三态缓冲器或启用振荡器行（如果可用）来实现）
提供可编程逻辑设备（PLD），专用集成电路（ASIC）和其他自定义设备的禁用方法
为总线设备，大电流设备，闪存，EEPROM和D / A转换器提供“禁用方法”
提供禁用数字反馈环路的电路
提供一种禁用板上PROM的方法
将上电复位电路与其他数字电路隔离
PCB布局级别的可测试性清单
组件和测试点与板边缘的距离至少为3.2毫米（0.125）（最好为3.8毫米或0.150英寸）。
至少在相对的角上提供至少两个未电镀的3.2毫米（0.125）直径的加工孔，并在其周围留出3.2毫米的环形区域，使其无部件和测试点。考虑使用“键控”模式，以使板子不能向后插入。
双面测试夹具更昂贵，因此请尝试将所有测试点放在电路板的一侧，通常是电路复杂度最低的底部或一侧。如果必须将板的顶部用于探针位置，则仅将顶部用于非关键网络。将时钟，控制引脚，编程引脚，串行数据和边界扫描的测试点放在底部。
测试点位置可以是通孔引线，专用焊盘或小直径通孔，但请避免将测试点放置在表面安装焊盘或镀金边缘指上。不要将较大的通孔直径用作测试探针的位置。通孔尺寸应为0.36 mm（.014）或更小。
为了实现100％的可测试性，请为每个网络至少提供一个测试垫。
在与关键的低阻抗设备相连的网络上提供两个焊盘（四线开尔文测试）。
提供2-10个用于主电源的探针位置，并为每个隔离的电源/接地网至少提供两个测试点。对于主要地面，请提供许多探针位置，每二十个地面考虑一个测试点，或每平方英寸至少考虑一个栅格。
最好使用焊盘直径为1.0毫米（.040）的探头位置，可接受的直径为0.9毫米（.035），如果可以使用工具孔进行对准，则可以使用0.8毫米（.031），但是较小的直径会降低触点的可重复性。
尝试以至少2.5mm（.100）的中心间距将探针位置隔开。实际上，许多人将间距为1.8毫米（.070）的0.9毫米（.035）焊盘视为标准件。可能存在更近的间距，但将需要使用更薄，更不可靠和更昂贵的探针。
测试点应均匀分布在电路板上。拥挤区域的高应力可能导致电路板翘曲。
将高大的组件放在未被探测的那一侧。必须在被测侧的组件高度超过6.4毫米（0.255）的地方切出稿台。对于这些，测试点应保持至少5.0毫米（.200）的距离。
对于高于2.6毫米（.100）的组件，请保持至少2.0毫米（.080）的间隙。对于所有其他组件，使测试垫与组件主体之间的边缘至少保持1.0 mm（.040）的距离。
如果将组件通孔用于测试探针的位置，请确保引线足够坚固以承受压力（请小心使用LED或某些类型的变压器）。另外，请确保所有版本的装配体上都存在PTH引线（没有填充）。
如果设计是面板式的，除导轨上的工具孔外，还应尝试在每块板上至少包含一个工具孔。
使用现有的ICT装置修改设计
测试夹具非常昂贵，但是通常可以修改现有夹具以适应修订版本，而不必开发新的。
如果可以使用现有的灯具，则遵循以下准则将使其更容易，更快且更便宜：
请勿移动工具销孔。
除非绝对必要，否则请勿移动测试点。
不要将新测试点放在现有测试点的0.100英寸范围内（或从要移除的测试点开始）。
不要重命名现有组件。
不要使用与已删除的组件相同的名称来命名新组件。
如果网络上的连接已更改，请重命名网络。
如果网络拆分为两个或多个网络，请不要重复使用旧网络名称。创建新的网络名称。
即使原始测试点的直径较小，也应尝试将新测试点的直径增加到0.040英寸，以确保可靠的接触。（当夹具供应商在现有夹具中重新钻探探头插座的孔时，准确度与原始固定装置的制造时间相同。）