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技术专题
为什么过程控制测量对于阻止SMT PCB组件中的缺陷至关重要？
印刷电路板的完整性对于确保电子产品的可靠性至关重要。为此，必须执行过程控制测量以优化SMT
PCB组件。这样可以确保以后不会发现代价高昂的错误，这可能导致产品的高故障率，并使电子制造商的声誉受损。
SMT PCB组装的过程控制实质上涉及在印刷，安装以及回流焊接阶段中采用一些可靠的过程。
让我们深入了解它们以进行SMT PCB组装：
锡膏印刷
在进行SMT打印之前，必须检查以下内容：
板上没有变形，表面光滑。
电路板焊盘中没有任何氧化。
电路板表面无铜暴露。
在进行锡膏印刷时，需要注意以下附加问题：
板子不应该垂直堆叠，板子也不应该发生碰撞。
板上的基准标记应与模板上的定位孔相符。
需要进行彻底的目视检查。建议在这种目视检查中，眼睛与木板之间的距离应在30-45厘米之间。
为了获得最佳效果，在使用焊膏期间的温度应在25°C左右，相对湿度应在35-75％的范围内。
需要确保所使用的焊膏有效且没有过期。
如果您使用的是新开的焊锡膏和旧的焊锡膏，则混合比例应为3：1。
您需要确保在打印时看不到桥接。
至关重要的是，印刷的厚度要均匀。
模板需要清洁，因此没有干燥的助焊剂。
芯片安装
这是一个非常关键的步骤，需要高度的准确性。在此阶段需要注意的一些方面包括：
SMD必须与设计文件兼容。
调试需要在芯片贴片机上准确实现。
控制指令信号及其编辑应谨慎进行。
您需要分析传动部件之间的逻辑关系。
操作过程需要澄清。
需要制定适当的维护计划，以确保设备处于良好状态，并且不会由于设备的状态而开始发生错误。
回流焊
此过程实质上涉及将SMD贴到板上。本质上，随着温度的升高，焊锡膏融化，随着冷却温度的升高，元件会粘在板上。在此阶段需要注意的一些过程控制方面包括：
设置正确的温度曲线并进行一些实时测试以避免错误。
振动会在焊接过程中造成严重破坏，因此需要避免。
焊点必须为半月形。
电路板表面上不应有任何残留物或焊球。
不应有任何桥接或伪焊接。
焊点应光滑。
SMT PCB组装要求制定有效的制造质量控制计划。上述技巧将对确保最大限度地减少缺陷和优化SMT组件制造大有帮助。