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FR4半柔性PCB类型的PCB制造工艺！
在PCB制造方面，刚挠性PCB的重要性不可低估。其驱动的一个原因是产品小型化的增长趋势。此外，由于具有3D组装的灵活性和功能，对柔性刚硬PCB的需求正在上升。但是，并非所有的PCB制造商都能够满足复杂的柔韧性刚性印刷电路板的制造过程。半柔性印刷电路板是通过一种工艺制造的，该工艺可使刚性板的厚度降低到0.25mm +/- 0.05mm。反过来，这允许该板用于需要弯曲板并将其安装在外壳内的应用中。该板可用于一次性弯曲安装以及多弯曲安装。
以下是使其独特的一些属性的概述：
FR4半柔性PCB的特性
最适合自己使用的最重要属性是它具有灵活性并可以适应可用空间。
它的灵活性并不妨碍其信号传输，这一事实增加了其无处不在的用途。
它也很轻便。
通常，半柔性PCB还以其最佳成本而著称，因为它们的制造过程与现有制造能力兼容。
它们既节省了设计阶段的时间，也节省了组装的时间。
它们是非常可靠的替代方案，特别是因为它们避免了许多问题，包括缠结和焊接。
PCB制作程序
FR4半柔性印刷电路板的主要制造工艺如下：
该过程大致涵盖以下几个方面：
材料切割
干膜包衣
自动化光学检查
褐变
层压
X射线检查
钻孔
电镀
图形转换
刻蚀
丝网印刷
曝光与发展
表面光洁度
深度控制铣削
电气测试
质量控制
包装
PCB制造过程中面临哪些问题和可行的解决方案？
制造中的主要问题是确保精度以及深度控制铣削的公差。重要的一点还在于确保没有树脂裂纹或油剥落而导致任何质量问题。这涉及在深度控制铣削过程中检查以下方面：
板厚
树脂含量
铣削公差
深度控制铣削测试A
使用映射方法进行厚度铣削以符合0.25 mm，0.275 mm和0.3 mm的厚度。发布此板后，将对其进行测试，以查看其是否可以承受90度弯曲。通常，如果剩余厚度为0.283mm，则认为玻璃纤维已损坏。因此，在进行深度铣削时必须考虑板的厚度，玻璃纤维的厚度以及介电情况。
深度控制铣削测试B
基于上述，需要保证阻焊层和L2之间的铜厚度在0.188mm至0.213mm的范围内。还需要适当注意可能发生的任何翘曲，从而影响整体厚度的均匀性。
深度控制铣削测试C
发布面板原型后，深度控制铣削对于确保将尺寸设置为6.3“ x10.5”非常重要。在此之后，进行测绘点测量以确保维持20 mm的垂直和水平间隔。
采用特殊的制造方法，可确保深度控制厚度的公差在±20μm的范围内。