24小时联系电话:18217114652、13661815404
中文
技术专题
多层PCB制造工艺的PCB设计
作为PCB设计工程师，必须要了解多层PCB设计的执照工艺，以便更好的完成PCB设计工程。
设置多层PCB制造工艺
当你完成PCB设计并完成所有规则检查时，你的输出文件将进入PCB制造商。制造商将要做的第一件事是进行与你刚才进行的检查相同的检查，但是他们将进行检查以确保你的PCB设计将与特定过程配合使用。一旦他们监测通过就可以可以按照PCB设计制造该板，他们将使用你的设计输出数据来创建PCB制造所需的图像。
为了制作这些图像，一些制造商将使用光绘仪来制作工具胶片，而其他制造商将使用更先进的直接成像技术。无论是使用紫外线通过称为光刻的工艺在光致抗蚀剂上使图像闪光，还是使用聚焦激光束直接曝光光致抗蚀剂，结果都是相同的。PCB的走线，过孔，焊盘和其他金属特征将被成像到光刻胶中，以形成物理电路板。在开始构建PCB的内层时，我们将在下一部分中进一步讨论光刻胶。
电路板的内层
PCB电路板的内层由环氧树脂和玻璃纤维的芯材（通常称为FR-4）组成。还有其他其他材料，但这是用于创建板基板的更常见的材料。铜还预先粘结在该芯材的两侧，以形成所谓的内层层压板。
将光致抗蚀剂材料涂覆到铜上，并将来自PCB CAD数据的一层图像曝光到光致抗蚀剂中。裸露的区域将硬化并保护其覆盖的铜，而未裸露的区域将保持柔韧性，从而可以化学清除。一旦去除了该光致抗蚀剂，就可以蚀刻掉那些未保护的铜区域，而被硬化的光致抗蚀剂掩盖的铜将保留下来。当蚀刻完成时，硬化的光刻胶也被去除，留下PCB的内层金属电路。
对每对内层重复此步骤。完成后，在传递到层压阶段之前，将通过自动化系统检查这些层。
一起层压多层板
为了将这些层层压在一起，使用了一种用环氧树脂浸渍的玻璃纤维片，称为“预浸料”。接下来，将内层及其相邻的预浸料层小心地堆叠在一起，以保持铜电路的层与层对齐。然后使用一薄层铜箔覆盖电路板顶部和底部的外部预浸料层，然后将准备好的PCB夹层板层压。为了完成层压过程，将PCB夹层板加热并压在一起，以将各层融合成一块完整的电路板。
此时，可以对层压的PCB进行钻孔，然后再涂覆一层薄薄的铜，以覆盖这些钻孔的内部。下一步是添加顶部和底部电路，类似于内部层的创建方式，只是这次使用反向图像来曝光光致抗蚀剂。这样，在需要添加铜电路的地方清除了柔软的光刻胶。将电路的那些区域镀上，然后用锡覆盖以保护它们。然后去除剩余的光致抗蚀剂，并蚀刻掉任何不必要的铜，仅留下受锡保护的电路。然后，锡也被去除。
通过画龙点睛完成PCB设计
将PCB蚀刻并层压后，即可添加最终的触感。阻焊剂采用紫外线工艺进行涂饰，并且还涂有表面处理，丝网印刷和其他标记。制造过程的最后一步是对电路板进行电性测试，以确保其连续性，然后将其通过最终检查以进行验证，然后再将其运送至PCB组装商。
如你所见，制造PCB电路板并不是魔术，而是复杂的操作，需要精确度。为了确保你的下一个PCB正确构建，你需要确保首先PCB设计正确。设置规则和约束来精确控制组件的放置和走线，以使你的间距保持正确的宽度，以实现无差错的制造。