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如何过早解决设计问题
如何过早解决设计问题
您采取了什么措施来查看PCB的质量测试，以确保您不必担心生产后的问题？关键在于分析自动化。请继续阅读以了解更多信息。
“我正在当前正在制造的板上运行PDN Analyzer ™，但已经发现了我犯的一个错误。我的足迹满是通孔，却忘了使它们成为百叶窗，而它们正在吞噬我的动力飞机。事实证明，它是在我涉足制造之前识别这些问题的非常有用的工具。”
射频工程师-政府承包商
每个人都面临着同样的噩梦，在新闻的另一面醒来，得知由于代价高昂的错误，必须在现场缓解新发布的产品。甚至更糟的是，您现在必须花费数小时来设计的产品必须被召回。
这些情况可能会对整个公司产生负面的连锁反应。在这个消费者大声疾呼的时代，它甚至可能使您充满仇恨的主题标签，让全世界的人都可以看到。考虑这种情况会让您感到疑惑，是否可以采取任何措施来减少现场错误的影响，还是当运气不在您身边时，这仅仅是工程的本质吗？
野外灾难的传统路径
您刚刚收到了评估板加速寿命测试的最终结果，一切看起来都不错，可以投入生产了。寿命测试过程的前提非常简单-如果您的等同于生产的原型通过了质量测试阶段，那么您势必拥有可靠的PCB，对吗？错误的。
事实是，无法测试您的PCB在各种条件和用例下会在现场承受的长时间压力。我们今天设计的产品具有更高的IC功耗，这主要是由密度和速度驱动的。当您将增加密度和速度的需求与降低的电力需求结合在一起时，您的配电网络（）变成了一个复杂的电压轨迷宫，它们会随着电流速度的增加而提供较低的电压。
将这种高电流密度的混合物放在一起时，您可能会发现：
PCB分层和收缩点熔断。
耐热铜电阻增加，导致电压下降。
由于热量的贡献，日益复杂的电源管理挑战。
应对这种复杂的，提高板密度和速度，降低功耗的迷宫并不是一件容易的事。那么，您需要做些什么来确保在不依靠保守经验法则和有限的原型仿真的情况下，在板上提供了足够的金属呢？
在生产之前而不是之后了解更改
解决现场故障的关键在于设计过程本身，而不是之后。如果您可以看到自己在设计时的样子，同时又进行必要的更改，那么生产将成为最终基准，而不是不断变化的终点线。