24小时联系电话:18217114652、13661815404

中文

您当前的位置:
首页>
电子资讯>
技术专题>
PCB和PCB组件翘曲的原...

技术专题

PCB和PCB组件翘曲的原因


PCBPCBA中的翘曲

您是否注意到特定的板在组装后不再平坦?还是您收到的裸板不完全齐平?电路板翘曲是一个通用术语,用于描述不规则的PCB形状,而与该形状本身(弯曲,弯曲,扭曲等)无关。一个主要的斗争是,在焊接周期中,一块板可能会从平整过渡到翘曲,因此不可能总是被手工抓住。因此,原始形状可能不会直接与PCB焊接后的形状相关。PCBPCBA中的翘曲会在组装或最终实施中造成问题。我们将深入探讨这两种情况的原因以及如何预防此问题。

PCB翘曲

当填充裸露的PCB时,它会进入拾放机,该拾放机会在其顶部放置组件,以准备进行焊接过程。使用翘曲的板时,这种不平整可能会导致放置不当或零件掉落。当电路板通过回流炉时,平坦度也很重要。这些机器将板加热到高温,这可能会改变材料并使板翘曲。这也可能导致零件滑落,放置不正确,形成焊桥或其他焊接问题。

PCB翘曲会导致最终产品质量差和可接受性低。确保电路板的平坦度对于防止与组装相关的问题至关重要,包括桥接或开放式接头,这些问题最终会导致产品故障。

PCB翘曲的原因及预防

PCB由允许电压和信号通过的不同基板层构成。加工车间使用许多适合我们行业的材料。这些材料具有良好的热稳定性,抗离子迁移性,低介电常数,良好的加工性能以及无基材漂移。当前的电路板制造技术可确保在PCB组装过程中的所有状态下,PCB的翘曲保持小于0.5%。

焊接工艺可能是板翘曲的最大催化剂。在回流焊炉或波峰焊机中,PCB暴露于高温下,导致板上的材料膨胀和收缩。由于铜和基底材料的膨胀系数之间的差异,两者之间可能存在不相等的膨胀和收缩,从而导致内部应力的产生。结果,板在冷却并稳定到其静止状态时可能会翘曲。不正确的存储和处理也可能会导致翘曲。如果木板吸收水分,则可能导致区域以不同的速率加热和冷却,从而导致翘曲。

可能导致板翘曲的其他因素可能是实际设计。在设计过程中,工程师必须考虑电路面积和导体图案之间的平衡以及电路板堆叠的对称性。如果PCB的工作温度超过额定温度,也可能会发挥作用。最后,在– PCB制造过程中,PCB产品经历了几次热漂移和热处理。当处理温度超过覆铜层压板的Tg时,制造商必须均匀且均匀地加热基板的两侧,同时保持尽可能短的处理时间以减少基板的翘曲。

在翘曲的PCB上的结论

弯曲的PCB会给拾取和放置组装带来问题。SMT组件将不会落在预期的焊盘上,组件不会进入板上的预期孔,组件可能会滑落,或者焊料可能会桥接并短路。不规则的PCBA很难安装到机箱中,并且可能在现场引起可靠性问题。所有这些使所有利益相关者尽其所能以免PCB发生翘曲变得非常重要。为消除此问题,请确保从优质商店制造电路板,并且仓库要注意电路板的处理和存储,尤其是在潮湿的地方。此外,工程师可以注意设计以确保平衡板,或者可以指定更高的Tg材料,从而更好地使该板承受不同的应力。

请输入搜索关键字

确定