节省金钱的印刷电路板设计技巧

2021-04-28

节省金钱的印刷电路板设计技巧

在计算利润时有一个非常简单的方程式。固定成本和间接费用必须小于收入数字才能有任何利润。刚出门的第一批设备欠公司所有的非经常性工程费用。该项目将显示为红色，直到通过单价和单价之间的差额全部偿还为止。

在经济的许多部门，特别是商业部门，售出商品的成本（COGS）几乎与售价相当，这意味着考虑间接费用后的利润很小。请注意，PCB设计是间接费用中的一部分。在项目的财务状况达到收支平衡点之前，许多单位必须离开工厂并找到消费者。产品周期如此之快，以至于价格侵蚀从一开始就在挤压利润。毫无疑问，消费类硬件是一个艰难的游戏。

玩家之间的竞争使我们走上了持续改进的道路。坐下来而其他人努力抢占您的市场份额实际上正在倒退，所以让我们认为必须继续创新我们的产品是理所当然的。这些新功能，无论它们是什么，都可能会添加到物料清单中，从而增加可变成本。我们可以使用几种省钱的方法来减轻这种打击。

先动者还有更多的余地。没有其他人可以获得这种溢价定价优势。总会有人反映贵公司的蓝图，因此铅很容易腐烂，但绝对值得拥有和保留。设计胜利可以带来更多设计胜利，但前提是我们必须执行后续的新产品介绍。胜利创造了热情。

我不是在考虑失去，所以要保持精力与态度和意愿保持一致，以尽可能地按计划进行。通过根据预期监控进度，您可以知道产品时间表是否开始下滑。尽早采取行动是解决这一持续关注的最佳方法。

一开始您可能会知道的一件事是预期的结束日期。从现在开始，应该建立里程碑，以完成库，原理图，布局，关键布线，模拟等工作。每个里程碑都应以一次会议作为结束，在会议上我们可以核对继续进行该任务所需的所有项目。下一扇门。

只是为了保持真实性，假设原理图完成日期在这里，而原理图不是。无论如何都要开会。以此为中心点，并弄清楚如何在短时间内完成大量高质量的电路板布局工作来接洽您的同事。

如果您的个人努力不力，其中一些事情可以与其他设计资源同时完成。如果您知道需要帮助才能确定截止日期，那么这取决于您。服务局的费用似乎很高，可能超过您自己的费用。

如果一切都按计划进行，则将获得回报。大部分收入来自模仿者发布其版本之前。第一个使用类似产品的人可能会暂时离开它，甚至可能取代先动者。那不是常态。成为原始人，并通过开发比先前迭代更好的东西来保留原始人。花钱赚钱或落后于中型产品的市场份额。

下订单后不久便会提供数据表。一些库生成器还执行原理图符号，并包括零件的阶跃模型。

您知道PCB不能比基础组件的封装好。明智的设计师会在使用前仔细检查新的几何形状。如果管理正确，您可以退出制作脚印，而只需检查一下即可，然后再将其添加到您的媒体库中。

加强产品设计师数据与PCB数据之间的循环

我们以不同的方式获得机械数据。通常，有几层形状可以定义路线和组件保留/保留区域。有时候，好的，在大多数情况下，机械工程师在为首次测试提供的数据中会出现一些小故障。多年来我所看到并接受的事情可能使这成为一个漫长的故事。

所以，这是一个例子。当屏蔽层下的净空高度需要足以容纳零件但标记出过高的零件时，则将其设置为零。将所有零件标记为太高是不正确的，但是，我可以使用它。一种方法是忽略设计规则检查。另一个是编辑属性，以便强制实际的净空。

这两种方法都有风险。通过指出发生的毛刺，您可以到达一个更好的位置，通过设计可以正确地确定机械数据。经验表明，一开始很少有机械轮廓图。某些属性可能处于待定状态。

这些项目被淘汰后，请继续将您的修改反馈到其基准尺寸。这样做的目的是减轻在道路上捕获略有不同的轮廓的麻烦。时间就是金钱，因此请尝试精简这些场合。您越早得到处理，它将产生的影响越小。按计划，这与清理原理图紧密相关。在游戏的早期。

当您的目标是清理过程时，您就不会成为害虫。将请求的框架设计成具有良好的设计完整性，而不是遵循ECAD工具的详细信息。除了交换门，我们通常不会更改网表。出于同样的原因，我们不应该出于“固定” MCAD数据的目的而制定例程。每次更改都可以改进，但如果没有自我挫折，那就更好了。与该团队的对话带来了回报。

使用木板的一侧

再说一遍！将电路板的一侧用于组件。这可能是您为装配厂所能提供的最大的帮助。如果外形允许在PCBA的一侧进行填充，那么您将把零件放在第一侧和第二侧上将领先于游戏。大多数MCU将能够以这种安排工作。探索是否可行。

单面板可以穿过回流炉。为了焊接PCB的两面，必须只在其中的一小部分上填充一侧。双面板上的第一道焊道将使用温度更高的焊锡，以便在焊接另一面时不会再次回流。即使这样，次级（朝下）侧的较重组件也可能需要胶水以确保它们不会松动。

将BOM限制为一种技术。同样，我们正在考虑减少流程。表面贴装是一种流行的技术，因此，这是为您的零件挑选提供端到端解决方案的最佳选择。混合表面安装和通孔零件是成本驱动因素。包括表面贴装在内的波峰焊工艺更加棘手。像油和水一样，表面贴装和通孔混合不好。

避免或最小化高密度互连

这可能也很棘手。如果没有一些球栅阵列（BGA）封装（引脚间距需要使用微通孔），则很难填写材料清单。这些微小的通孔是由激光形成的，而晶圆厂必须逐层创建它们。结果是每一层微通孔都需要经过层压压机。

那很浪费时间，也就是说很花钱。压力机是一台昂贵的大型机器，消耗大量功率。这可能是小型制造商流程的瓶颈。不管它们有多大，它们都需要顺序层压，因为这需要更多的工作。

解决所有这些问题，您将需要购买采用四方扁平封装或其他仅带有外围引脚的封装的芯片。寻找第二个来源将是另一个繁琐的工作。关于组装线，他们仍然必须对板进行X射线检查，以在大多数此类封装的中间找到导热垫的焊点中的空隙。我们经常使用板卡系统，其中板卡之间的区别之一就是所需的技术。最大限度地利用最便宜的板可能有助于缩小系统主PCB的尺寸。

如果执行不成问题，那么创造力和创新将获得回报。在迭代所需的升级列表时，通常最好将一组功能引入现场并研究收益和成本。所谓的敏捷开发可以帮助您通过计划的步骤将产品从概念引导到具体。功能蠕变是关键，但要紧紧满足市场需求，以便您拥有赢得短期竞争的产品，并根据市场要求发展成具有成本竞争力的模型。