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技术专题
多层电路设计的优势
传统印刷电路板（PCB）由非导电基板材料（通常为玻璃纤维环氧树脂结构）组成，在一侧或两侧与一层导电元件（如铜）配对（单面或双面板） 。电子元件放置在电路板上并焊接到位，通过钻孔或STM组件连接。电路板的一侧或两侧可用于安装组件。因为这些PCB的物理属性，特定电路或应用的尺寸可能导致需要大型电路板，或者甚至使用多个板。这是答应制造多层板的技术和制造技术的泛起，是电子产品应用的重大奔腾。多层印刷电路的应用电路板为电路设计工程师和产品开发职员提供了很多战略上风：
1、空间要求 - 创建多层印刷电路设计意味着可以大大节省产品中的空间该技术的上风。考虑到添加层仅使得到的板的厚度略微增加（取决于层数），相对于较大的单面或双面板的益处可能是相称大的。这对于现代电子设备至关重要。
2、重量 - 正如空间上风一样，将组件层组合成单个多层卡可以提供电路功能，只需一小部门重量优于现有技术。想一想在个人电子产品，笔记本电脑和平板电视中使用的上风。
3、可靠性 - 多层板的构造有助于进步可靠性和一致性多层PCB的缺点与多层板一样重要的是能够开发高机能，紧凑型电子设备，如智能手机，军事装备，航空仪器，等。
4、成本 - 这是首要考虑因素，在开发和使用时需要考虑权衡。利用制造多层PCB所需的专用设备，制造商必需将这一本钱转嫁给客户，使PCB比传统电路板更昂贵。幸运的是，跟着需求的增加和技术的发展，这种差距已大大缩小。
5、设计工具 - 为制造商创建具体的技术设计意味着设计工程师和布局技术职员必需过渡到复杂的软件以匡助设计和制造过程。这需要培训和设计师的学习曲线。
6、更换 - 因为多层PCB的结构和复杂性，假如可能的话，修理故障板可能非常麻烦。在大多数情况下，失败的电路板导致需要更换它，而不是尝试修理。