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技术专题
电路设计标准
良好的标准制度让电路设计如虎添翼，我司的电路设计标准如下：
1、规范PCB的设计流程。
2、保证PCB设计质量和提高设计效率。
3、提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。印刷电路设计工具为Altium18以上的版本，
电路设计流程：(1)电路设计需求分析(2)电路设计方案(3)方案审查(4)原理图设计(5)原理图审查(6)建立网络表(7)板面布局设计(8)布局审查(9)网络布线(10)电路审查(11)电路板确认(12)电路板制作(13)电路板物料清单(14)电路板调试(15)功能审查(16)电路板设计文档编写(17)文档审查(18)电路板设计完成。
原理图的设计规范：原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。不要设置隐含I/O脚。原理图中，尽量画出各种元件的单网络连接线和总线连接线，不能只用网络定义的方式进行连接。正确的原理图如下图。原理图中，要求正确标出图纸的名称或标题说明。审查的原理图应打印出来，审查者要签名确认。
PCB设计规范：(1)需提供的资料(2)细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件(3)确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。设计流程：(1)定元件的封装(2)建立PCB板框(3)载入网络表(4)布局(5)设置规则(6)PCB布线。
设计评审，设计完成后，PCB设计者须自行检查以下项目： 检查高频、高速、时钟即其它脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有跨地层分割区。检查是否有平行线过长，平行线是否尽量分开。检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。 检查定位孔、定位件是否与结构图一致，SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。检查器件的序号是否按从左到右、从下到上的原则归属无误的摆放，并且无丝印覆盖焊盘；检查须标注的板号、版本号是否符合要求。检查是否设置了测试孔。报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。检查电源、地的分割是否正确，单点共地已作正确处理。 PCB生成的网表和原网表进行校对，确认连接关系的正确。 工艺审查中发现的问题，积极改进，并有所记录，避免同样的问题再犯。