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印刷电路板组装的电镀注意事项
这与我们有关，以提醒我们，裸露的铜会在我们所有人赖以生存的大气中非常迅速地腐蚀。PCB的构造将包括铜的外层，以最小化组件的连接和扇出。发生的第一件事是用更多的铜镀覆这些层，这也镀了该板的通孔（通孔）。
铜加铜-制造工艺规范
刚性PCB叠层通常不考虑该电镀步骤。当设计师将铜分配到各个层时，他们可以依靠它们来设想施工顺序。在这方面，核心通孔开始和结束的层将与外部层面临相同的过程。
对于柔性印刷电路的叠层，通常在叠层图中记录附加的镀层。所添加的铜使弯曲变硬，这可能是不希望的。既然如此，我们将研究比面板电镀更具选择性的纽扣电镀。通常，在FPC上进行的所有电镀，掩膜，覆盖，标记和硬化处理都将是为此目的而设计的材料。
对于FPC，铜本身会被退火，也就是说，通过使薄板通过两个大辊将其一次又一次地压下而软化。这将创建一个颗粒状的对齐方式，为走线提供平滑的外表面，从而实际上改善了信号完整性。它被指定为“轧制退火铜”或RA cu。简写。
因此，更多的铜是第一个电镀操作。无论它是否显示为单独的项目，它都必须成为一个因素，尤其是当我们倾向于高密度互连和受控阻抗情况时。无论是刚性，柔性还是两者的结合，铜的重量都是电路板性能的主要考虑因素之一。
使用注意事项：这些表面处理大多数将以微英寸或微米为单位进行测量，但是铜具有自己的度量单位，基于一平方英尺的铜的重量。压扁一盎司的铜以填充平方英尺的空间，最终将得到厚度为0.0014英寸的薄板。两盎司铜的厚度将是原来的两倍。尽管较薄的铜更常见，但您会发现基本材料的范围从四分之一盎司到几盎司。
整个印刷电路板是信号与功率分配之间的平衡。通常使用不同的权重，只要它们使用从顶部到底部或从底部到顶部读取的书本匹配序列看起来相同的序列即可。较厚的铜外层希望尽快覆盖一些东西，以免变绿。
最高可靠性的解决方案仍然是使用Sn63锡/铅进行热风焊料调平或简称HASL的旧解决方案。这种东西已经被禁止很长时间了，使用时需要豁免。尽管如此，没有证据证明轨道卫星或需要长期运行的其他场景有更好的选择。豁免清单仍然很长。铅基焊料不符合RoHS环保要求，因此此处的主要问题是处理。
金属上的异种金属保护裸铜
贵金属不是那么容易获得或与其一起使用，但是它们是当今消费市场上电镀的主要合作伙伴。金不容易与铜结合。使用镍的中间层解决了金属间化合物的问题，这是我们最了解的采用焊盘内焊技术的表面贴装元件的配方。化学镍/浸金（ENIG）是一种非常流行的涂层，因为它可以很好地焊接，并且在焊接之前起到了保护铜的作用。
“焊盘看起来越相似，就连贯的焊点而言就越好。”
ENIG电镀的另一个好处是供应商可以实现平坦的焊盘表面。与HASL相比，其效果是提高了组装良率，从而在焊盘过孔结构周围留下了更大的表面粗糙度。焊盘看起来越相似，就连贯的焊点而言就越好。
ENIG饰面有一个已知的缺点，即组装缺陷（称为黑垫）的形式。这是镍阻挡层的故障，导致开路或间歇性电路。我相信，随着冶金学家对磷含量的微调，这一问题已基本解决。那时，该过程一直让人感到越来越痛苦，但是这种缺陷并不常见
硬度对这些金表面处理至关重要。ENIG产生中等硬度，适合一般用途。建议将更耐用的硬金用于金手指边缘连接器或按钮。另一方面，为板载芯片应用连接引线键合需要较软的金。两者都可能需要更昂贵的选择性涂饰剂。也许不是；继续阅读。
钯作为附加的阻挡金属层
在电路板上实现引线键合的一种方法是使用ENIPIG，该方法类似于ENIG，但在镍和金之间添加了一层钯。钯并不便宜，但它减少了黄金的数量，而黄金的价格甚至更高，因此总的来说，这是一次胜利。它具有良好的可焊性，极好的保质期，并且满足可靠的引线键合的拉力测试要求。ENIPIG是一种通用的铜保护剂。
作为一种环保涂料，锡仍在竞争中，但有了新的合作伙伴。传统的焊料中锡含量为63％，而较新的配方中锡含量接近97％，主要的“杂质”为银。还可以添加其他微量金属以适合不同的工艺，包括控制锡晶须，这在纯锡中很常见。
锡合金减去铅的主要区别在于熔点更高。这些“绿色”材料必须使组件和电路板本身承受更高的回流温度。整个行业从锡/铅到金/镍以达到无铅标准，然后再到锡/银涂层以符合减少有害物质的要求。
有机表面保护剂-低成本解决方案
将其他金属镀到裸铜上的一种低成本替代方法是在裸露的铜上施加有机表面保护剂（OSP）。OSP是一种超薄涂层，可保护否则裸露的铜直到焊料接管为止。作为各种电镀工艺的替代品，OSP旨在在回流期间蒸发而没有任何残留物。
使用注意事项：在裸板焊接之前，应将其真空密封并保存在湿度可控的存储器中。每块板之间应装一张离型纸，以减少刮擦表面保护剂的机会。阳光还会破坏这种保护类型，因此应在室内适当存放。在任何情况下，您都不想等待太长时间来处理OSP涂层板。据我所知，尽管有多个委员会致力于初步规范，但尚无关于OSP的IPC规范获得批准。
需要注意的另一件事是板上的裸露铜焊盘可能没有焊接。测试点和其他裸露的金属将从模板中的焊膏开口中受益。这样，在OSP消失之后，测试点即可在铜上覆盖一层良好的焊料。电镀液不需要这样做，但是在测试探针碰到的地方添加一点多余的材料就不会伤到人。
所有这些电镀选项和细节都会进一步分散选择。一般而言，对于高密度和高速应用，应使用金，对于更传统的电路板，包括不使用焊盘内焊盘技术的表面安装，应使用锡基涂层。最后，通过使用OSP涂层进行批量生产，可能完全跳过添加的电镀步骤。