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什么是电路板的BGA（球栅阵列）
随着电子产品越来越小，电子元件制造商已经进行创新以跟上步伐。BGA是增加连接密度并减小PCB占用空间的一种方法。
什么是BGA？
球栅阵列是一种表面安装的集成电路，可从其他IC封装中获得很多好处。引线使用焊球可以使BGA集成电路具有更高的引脚密度以及更低的热阻和电感。BGA组件能够以很小的尺寸完成非常复杂的功能，但是如果没有适当的技术和知识，它们就很难操作。
如何安装BGA？
这些组件的安装方式与其他SMT组件的安装方式类似，但是要正确安装，需要考虑一些差异。首先使用模板将焊膏涂到PCB上。接下来是通过SMT贴装机或手动完成BGA的正确放置。BGA组件具有一种特性，它们会随着焊料的液化和硬化而自对准，这有助于放置不完美。然后将组件加热以将引线连接到PCB。如果用手进行焊接，则可以使用安装座来保持组件的位置。如果PCBA正在通过回流焊炉，则应采取适当的预防措施来调整焊炉设置，以确保良好的焊接连接。
BGA质量控制方法
由于球形引线位于IC下方且不可见，因此很难正确测试BGA的安装状况。为了解决这个问题，使用了X射线机来捕获焊料缺陷。可能发生的焊锡缺陷是焊桥，焊锡不良，焊球损坏和焊球氧化。X射线的问题在于，大多数工作都是从上到下进行的，并且只能显示焊料的轮廓，而不是横截面。横截面X射线机更能显示缺陷，这些缺陷原本可以被隐藏，但成本极高。这些问题可以在质量控制步骤之前通过正确放置焊膏和BGA组件以及正确设置回流焊炉设置来纠正。妥善保管正确应用所有设置对于节省返工BGA芯片的时间至关重要，
BGA返工
众所周知，由于BGA组件的引线位于封装的底部，因此很难进行返工。正确的工作站以及专用于BGA返修的工具对于成功卸载和重新安装BGA组件至关重要。BGA工作站使用IR加热器或热空气来加热特定的组件。红外加热器的范围很广，从陶瓷加热器到红外聚焦光束。陶瓷加热器不能很好地将热量集中到一个区域，而红外聚焦光束可以正确地对准PCB上的一个组件。热风使用各种喷嘴引导热风均匀加热组件。热风有一个学习曲线，但对BGA返工来说可能非常有效。显微镜和PCBA支架是技术人员正确操作BGA组件所必需的。卸下和更换BGA组件的过程使用镊子，助焊剂和某种形式的热量。通过技术人员向组件侧面施加助焊剂时选择的任何一种方法，将热量专门施加到BGA组件上。用镊子轻轻抬起组件。施加更多的助焊剂和热量，直到焊锡引线与PCB分离并且镊子能够将组件提离为止。从那里，来自BGA组件的一些球仍将留在PCB上，需要将其移除。这可以通过加热，助焊剂和拆焊灯芯来完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的组件并进行焊接。如果要重新安装相同的组件，则必须使用植球机来重新施加球。通过技术人员向组件侧面施加助焊剂时选择的任何一种方法，将热量专门施加到BGA组件上。用镊子轻轻抬起组件。施加更多的助焊剂和热量，直到焊锡引线与PCB分离并且镊子能够将组件提离为止。从那里，来自BGA组件的一些球仍将留在PCB上，需要将其移除。这可以通过加热，助焊剂和拆焊灯芯来完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的组件并进行焊接。如果要重新安装相同的组件，则必须使用植球机来重新施加球。通过技术人员向组件侧面施加助焊剂时选择的任何一种方法，将热量专门施加到BGA组件上。用镊子轻轻抬起组件。施加更多的助焊剂和热量，直到焊锡引线与PCB分离并且镊子能够将组件提离为止。从那里，来自BGA组件的一些球仍将留在PCB上，需要将其移除。这可以通过加热，助焊剂和拆焊灯芯来完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的组件并进行焊接。如果要重新安装相同的组件，则必须使用植球机来重新施加球。施加更多的助焊剂和热量，直到焊锡引线与PCB分离并且镊子能够将组件提离为止。从那里，来自BGA组件的一些球仍将留在PCB上，需要将其移除。这可以通过加热，助焊剂和拆焊灯芯来完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的组件并进行焊接。如果要重新安装相同的组件，则必须使用植球机来重新施加球。施加更多的助焊剂和热量，直到焊锡引线与PCB分离并且镊子能够将组件提离为止。从那里，来自BGA组件的一些球仍将留在PCB上，需要将其移除。这可以通过加热，助焊剂和拆焊灯芯来完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的组件并进行焊接。如果要重新安装相同的组件，则必须使用植球机来重新施加球。