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PCB制造的设计规则检查（DRC）
PCB设计和制造是一个复杂的过程，需要管理多层板上的数千个组件和连接。确保生产良率无误，提高制造良率的一种方法是执行设计规则检查（DRC），这一点至关重要。
在设计阶段捕获错误将防止由于电源接地短路，通孔未对准以及引脚丢失而报废产品。用于制造的DRC对于确保在生产线上制造的PCB的质量非常重要。
什么是PCB设计中的设计规则检查（DRC）？
设计规则检查是设计人员使用的一组规则，以确保原理图匹配所有制造注意事项和为电路板设置的尺寸公差。
对于所制造产品的变化，生产过程具有一定的误差范围。在设计阶段本身就可以调整产量的这种变化。
什么是DRC和LVS检查？
DRC允许您根据可纳入设计的误差范围来验证原理图和布局。由于它可以检查特定的电路板布局是否与原始电路图或设计原理图相关，因此也称为布局对原理图（LVS）检查。
什么是DRC错误？
电子设计自动化软件通过指出超出可接受范围的参数来通知您何时违反了设计裕度。这称为DRC错误，它有助于消除生产阶段的返工。
DFM规则
DFM代表设计制造，这是避免所有可能的过程中可能遇到的问题的方式布局布局PCB制造和装配p rocesses。
钻孔检查：
钻铜：钻铜是钻孔边缘与最近的铜特征之间的刃口间隙。最接近的铜特征可以是走线，倒铜或任何其他活性铜区域。
钻井DRC
环形环检查：要获得对2级和3级的认可，请遵循Altium发布的下表。第一个给出了在½盎司铜上机械钻制的盲孔，埋孔和通孔的环形圈要求：
2级
|
钻头 |
软垫 |
反垫 |
PCB厚度 |
长宽比 |
|
0.006英寸 |
0.016英寸 |
0.026英寸 |
高达0.039英寸 |
6.05：1 |
|
0.008英寸 |
0.018英寸 |
0.028英寸 |
高达0.062英寸 |
7.75：1 |
|
0.010英寸 |
0.020英寸 |
0.03英寸 |
最高0.100“ |
10:01 |
|
0.012英寸 |
0.022英寸 |
0.032英寸 |
高达0.120“ |
10:01 |
|
0.0135英寸 |
0.024英寸 |
0.034英寸 |
高达0.135英寸 |
10:01 |
3级
|
钻头 |
软垫 |
反垫 |
PCB厚度 |
长宽比 |
|
0.008英寸 |
0.023英寸 |
0.033英寸 |
高达0.062英寸 |
7.75：1 |
|
0.010英寸 |
0.025英寸 |
0.035英寸 |
最高0.100“ |
10:01 |
|
0.012英寸 |
0.027英寸 |
0.037英寸 |
高达0.120“ |
10:01 |
|
0.0135英寸 |
0.028英寸 |
0.038英寸 |
高达0.135英寸 |
10:01 |
信号检查：接收Gerber文件后，我们要实现的第一个清单是信号检查。该清单包含关键参数，包括导体宽度，间距要求，孔定位等。
走线宽度
阻焊剂检查：关于阻焊剂间隙，我们通常可以将其定义为一般的隔离建议，同时还要详细说明以隔离的表面元件类型为特征的特定细节。特定规范适用于可能定义为阻焊层或未定义阻焊层的焊盘以及钻孔，可能是板通孔或未镀通孔。
丝网印刷检查：丝网印刷到掩模间距，丝网印刷到铜间距以及丝网印刷到孔间距和布线间距
DFA规则
DFA是通过将易组装性作为关键标准之一来设计设备或PCB的过程。以下是一些DFA准则：
选择随时可用的组件并验证其生产。这样可以防止生产延迟。
应用组件间距准则。元件的放置将决定电路板是否可以组装，焊接技术以及要使用的散热类型。
使用组件制造商推荐的封装。这将防止焊盘不匹配，同时确保存在用于标识的准确标记。
应用电路板边缘准则。电路板的形状和组件放置会影响面板化。
嵌入式路由器中的面板
DFF代表制造设计。因此，顾名思义，这解决了与制造有关的问题。DFA代表组装设计。在大多数情况下，DFF和DFA共同构成DFM。
在许多情况下，DRC（辞职规则检查）用于DFM，但这还不够。这在某种程度上也是可以接受的，因为在制造过程中发现的DRC问题确实可以直接影响PCB的可制造性。但是，DRC与DFA不同。
DRC和DFM
DRC检查是否存在问题。就像硬性通过/失败检测电路板中的问题一样。它确保布局连接性是否与原理图定义的连接性完全匹配。DRC并不包括制造裸露PCB或组装PCB所需的所有规则。但这只是DRC的一方面。最常见的是，DRC包含一些规则，这些规则用于定义整个电路板或单个层的组件之间的最小间距。因此，如果从间距方面考虑，则DRC成为DFM的子集，但前提是DRC检查的规则反映了制造商对间距的要求。如果不是，DRC仅用于电气验证。
DFF和DFA
与大多数情况一样，DFM的两个主要组件是DFF（制造设计）和DFA（组装设计）。与DRC相比，他们更多地参与了细微差别。DRC就是要检测与预期互连之间非常特定的偏差。另一方面，DFM检查PCB拓扑是否存在潜在的制造问题。因此，我们也可以说，DRC缺陷（假设是短路的）将在木板的每个副本中重复出现，而与数量无关。可以看到，如果相同的PCB数量包含DFM问题，则问题的表现可能仅在某些电路中可见。
例如，如果我们通过原理图，包含非常薄的铜片的布局可能是正确的。如果间距没有问题，它将通过DRC。但是，同样细的铜可能会形成条状。因此，在组装过程中，它可能会从板上分离并与其他组件形成焊桥。从物理上讲，这可能会发生在某些PCB中，并且某些PCB可能会按预期工作。因此，这种情况可以通过DRC，但在现实世界的制造业中，可能会造成严重破坏。DFM将检测到此类问题，并从废品和返工中拯救制造商和组装商。
DRC如何最大限度地减少电路板重新设计
进行重新旋转的PCB设计将导致每次重新旋转的成本较高。DRC的电气功能可通过最大限度地减少甚至消除潜在的重新设计来确保设计满足性能要求和上市时间成本目标。这样的检查将警告用户可能在手动检查中被忽略的违反规则的情况。此类检查包括可定制的模拟，信号完整性（SI），电源完整性（PI），电磁干扰（EMI）和安全性检查。这些检查使设计人员可以识别和纠正问题。