请求PCB报价时最容易丢失的信息

2021-08-31

请求PCB报价时最容易丢失的信息

一旦电路板设计师准备好设计，下一步就是寻找制造商将其转化为成品。要制造电路板，需要进行估算或 PCB 报价。主要目的是用最少的成本和工艺步骤制造和组装电路板。

只有当 PCB设计人员提供与该特定板相关的所有重要信息时，制造商才能给出准确的报价。让我们来看看在请求报价时经常遗漏的基本信息。

什么是PCB报价？

PCB 报价是一般估算，描述了制造商将提交的设计转换为物理板的时间、成本和能力。它不一定与单独的电路板制造有关。可以要求提供与 PCB 设计、制造或组装相关的信息的报价。

什么是原型板报价？

大多数合同制造商 (CM) 网站都有用于请求原型板报价的部分。这提供了获取原型 PCB 信息的选项。这些类型的电路板用于检查概念/设计是否有效。通常，原型制作的时间表更短，周转更快。原型制作过程中产生的数量一般为5-10。

如何获得准确的PCB报价

来自 CM 的报价不仅是说明所需电路板数量的成本的信息，而且还提供了有关制造商的时间要求和能力的想法，以包括电路板设计中涉及的所有技术。

报价的准确性简化了制造过程。为了使过程更快，没有延迟，最好一次性包含所有必要的细节。如果缺少任何重要信息，则 CM 将不得不联系设计师。在此通信进行期间，订单将暂停。如果订单搁置时间过长，可能会错过一些内部制造期限。因此，生产可能需要比估计更长的时间。

准确报价所需的关键信息如下：

板的类型（刚性、柔性和刚柔结合等）

板层数

单板尺寸

材料

最小孔尺寸

孔数

最小走线宽度

走线之间的最小间距

外层铜饰面

圆环要求

如何创建电路板设计报价

当请求者没有设计布局的能力或没有足够的资源时，会提出 PCB 设计（原理图和布局）的报价。

您可以在为设计服务报价时最多添加 5 个文件。通常，上传的重要文件是BOM、原理图、电路板轮廓和机械细节（DXF 文件）。您还必须写下设计需求。设计服务报价将包括 PCB 设计成本和预计时间范围。

从设计服务中，您可以期待以下内容：

PCB设计服务的预期结果

设计工具的选择：CM 还提供多种设计工具供客户选择。所选工具将用于创建原理图和所有其他与设计相关的文件。

PCB设计工具的选择

原理图：在提交报价时，可以添加任何粗略的原理图，然后设计团队将其转换为首选的CAD格式。

PCB原理图

降低成本：制造商将围绕提交的设计工作并对其进行优化，以降低成本和提高流程效率。

逆向工程：各种 CM 提供了根据请求根据现有电路板的详细信息为新 PCB 创建所有设计文件的选项。这些细节可以是裸板、填充板，或者仅仅是设计文件或图纸。设计人员必须指定与现有电路板的差异，相应地，将生成新的设计文件。

如何获得 PCB 制造服务的报价

PCB制造报价所需的文件

对于制造报价，以下文件至关重要：

带有 RS-274X 格式或 ODB++ 格式的英文单位的Gerber 文件。应该为每个电路板层生成这些文件。

制造打印/绘图（Gerber 格式），应包括电路板轮廓、钻孔图案和孔尺寸。

Excellon 钻孔文件（ASCII 格式），其中包含单位、工具单位、坐标、数字格式等详细信息。

包含电路板和文件详细信息以及层堆叠信息的Readme.txt 文件。

IPC 网表说明了建立电路板导电互连方案的网络列表。

如何索取 PCBA 报价

电路板组装报价一般需要以下文件：

BOM文件对于 CM 了解并获得有关组件定价的估计是必要的。

Gerber/ODB++文件对于 PCB 制造和组装至关重要。它提供有关电路板每一层的信息。

一个XY位置数据文件与元件布局有助于装配图一起。

询价期间最常丢失的前 6 个数据

虽然大多数设计师在提供上面讨论的所有主要细节时都很小心，但有些人可能会错过一些次要细节。这些详细信息对于计算总成本和时间估算也很重要，应在提出报价请求 (RFQ) 时提交。一般遗漏的如下：

1. 阻焊细节

除了为阻焊膜单击“是”之外，还有一些基本细节需要与 CM 共享。这些细节包括：

阻焊面（顶部、底部或顶部和底部）

阻焊层类型（LPI – 液体光成像）

阻焊层颜色（绿色、蓝色、黑色、红色、白色或透明）

阻焊面漆（半光或哑光）

2. 表面处理

的表面光洁度的类型在板上用于影响其操作。常用的表面处理包括热风焊料整平 (HASL)、化学镀镍浸金 (ENIG)、化学镀镍钯浸金 (ENEPIG) 等。因此，如果未正确指定，错误的表面处理类型将对 PCB 效率产生负面影响。这是请求报价时经常遗漏的一个重要细节。

3. 丝印

另一个经常被忽视的细节是丝网印刷。就像阻焊层一样，在丝印选项中单击“是”是不够的。还应回答有关是否需要双面以及需要什么颜色的问题。

4.阻抗细节：电路板的受控阻抗要求决定了各种参数的选择。因此，如果不提供，则会延迟报价。

5.层叠细节：层数、层叠顺序、每层厚度、层叠总厚度等，都是关于层叠的细节，不容错过。

6. 开孔：板上非机械钻孔的任何开口都称为开孔。切口的尺寸和位置也是请求报价时提供的信息的一部分。

如何避免电路板报价过程中的延误

有时，设计、组装或制造的 PCB 报价可能会从制造商的一端延迟。发生这种情况有一些常见的原因：

文件损坏或丢失

晶圆厂图纸/印刷品中缺少以下任何重要信息：

材料类型

成品板厚

电路板外形和尺寸

切口/插槽细节

fab 图纸和 Gerber 文件之间的差异

未定义的板结构

缺少表面处理细节 

未提供钻孔文件

Gerber 文件未进行一对一缩放

钻孔文件不是 ASCII 格式

洞不见了

缺少层堆叠信息

电镀孔和非电镀孔没有明确定义

缺少光圈列表

没有热连接的平面层

所有平面图层都应以否定格式（平面图层）提交。负平面包括包含散热、反焊盘、分裂等元素的数据。而正平面层中的数据将显示铜特征。与正平面层相比，负平面层具有以下优点：

减小文件大小

更快地分析

减少测试时间

平面层/信号层中不应存在多边形，因为 CAD 程序可能会错过填充这些区域，从而导致电路板功能不佳。

为减少延迟，建议为需要电气测试的板提供 IPC 网表。

上面提到的所有事实都提供了关于应该包括哪些内容以及在请求电路板报价时通常会错过的内容的总体思路。小小的疏忽最终会成为生产延迟的原因。因此，报价越准确，电路板制造速度就越快。