24小时联系电话:18217114652、13661815404
中文
技术专题
如何进行高频电路设计？
在进行电路设计时,为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，应从以下几个方面考虑：
1）合理选择层数
在电路设计中对高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰，一般情况下，四层板比两层板的噪声低 20dB。
2）走线方式
在电路设计中对高频电路板布线时，走线必须按照 45°角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
3）走线长度
在电路设计中对高频电路板布线时，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。
4）过孔数量
在电路设计中对高频电路板布线时，过孔数量越少越好。
5）层间布线方向
在电路设计中对高频电路板布线时，层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。
6）敷铜
在电路设计中对高频电路板布线时，增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。
7）包地
在电路设计中对高频电路板布线时，对重要的信号线进行包地处理，可以明显提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。
8）信号线
在电路设计中对高频电路板布线时，信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。
9）去耦电容
在电路设计中对高频电路板布线时，在集成电路的电源端跨接去耦电容。
10）高频扼流
在电路设计中对高频电路板布线时，数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。