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SMT（表面贴装）组装工艺如何帮助降低制造成本？
SMT（表面贴装）组装工艺如何帮助降低制造成本？
表面贴装技术本质上是一种组件组装技术，其工作原理是通过回流焊程序将组件连接到电路板表面。它提供了许多好处，包括它有助于小型化，因为它允许将组件放置在相对较小的空间中。在自动化 PCB组装方面，SMT 也是一个很好的推动者。
具有成本效益的技术
SMT 得分显着的一个领域是成本节约方面。虽然在机器成本方面有初始支出，但积极的一面是机器在最大限度地减少手动程序方面大有帮助。这会带来双重好处。一是长期人工成本降低。重要的是，它大大提高了生产效率，进而降低了成本。表面贴装组装商在实际生产之前使用软件对电路板进行数字组装，可以最大限度地减少可能的错误。它还在最大限度地减少可能被证明代价高昂的延误方面产生积极影响。
以下是对整个 SMT 组装过程的详细分析，可让您了解各个阶段降低成本的可能性。
SMT 组装过程中涉及的主要阶段包括：
- 锡膏印刷
- 焊膏检查
- 贴片
- 视力检查
- 回流焊
- AOI
- X 射线检测
- 信息通信技术
- 功能测试
- 去面板化
锡膏印刷
该过程包括将准确数量的焊膏放置在要焊接元件的焊盘上。为此，不仅重要的是焊膏涂抹得当，而且在低温下正确储存并在涂抹前恢复到室温也很重要。此外，还需要注意刮削角度和速度。
焊膏检查
这一步在降低成本方面大有帮助，因为它有助于及早发现SMT 焊接缺陷。它使您能够做的是在制造的后期阶段防止代价高昂的缺陷。
贴片
SMT 组装过程的重要组成部分，这是通过贴片机完成的。虽然小元件是通过高速贴片机贴装的，但较大的元件需要低速运行的多功能贴片机。
视力检查
目视检查过程再次确保可以及早发现任何缺陷。在这个阶段可以识别的一些错误包括任何缺失的部件或缺乏正确的放置。回流焊接后，将很难处理这些缺陷。再一次，这个SMT 组装阶段允许控制成本，就好像没有执行这个阶段一样，你可以预期以后纠正错误，生产成本会上升。
回流焊
此过程涉及熔化焊膏，以便能够将组件连接到电路板。温度曲线设置决定了回流焊接能力，同时也降低了生产成本。专业的装配工可以在很大程度上控制成本。
自动光学检测
在这个阶段，焊点的性能被彻底检查。在此阶段可以检测到的一些错误包括：
- 墓碑
- 边上
- 缺少组件
- 错位
- 桥接
- 空焊料等
自动 X 射线检测
再一次，X 射线检测是确保产品高效且在产品投放市场后不必与产品缺陷抗衡的好方法。
ICT 或功能测试
该测试通过测量以下方面来检查开路和短路并暴露组件的任何缺陷：
- 反抗
- 电容
- 电感
功能测试还会继续测试组装后的 PCB的功能，以确保最终产品非常可靠。
因此，总的来说，SMT 过程有许多内置检查，以避免代价高昂的错误。这些措施促使最终产品显示出高可靠性和完整性。不足为奇的是，在涉及新设计时，用于PCB组装的表面贴装技术通常被认为是成本最低、麻烦最少的工艺。