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PCB设计概述
本文主要及大概的介绍一下PCB设计的流程，分为三个步骤1、PCB设计道路 2、PCB设计流程 3、PCB设计的元件组成。
1. PCB设计导论印刷电路板（PCB）是坚固的，基于铜且不导电的基板结构，用于连接电子组件（例如，普通电器内的绿色电路板是PCB）。PCB设计是电气设备的骨干，可让您将无源（电阻器，电感器，电容器等），有源（运算放大器等…）和嵌入式设备连接在一起，以形成适合设计需求的特定尺寸。组件之间的连接是通过铜连接（路径）进行的，铜连接成为电信号的通道。
PCB最初由一位名叫Paul Eisler的奥地利工程师开发。他生于维也纳，在维也纳大学接受教育，于1936年前往英国。他在第二次世界大战期间开始开发电路制造工艺，并获得了涉及蚀刻工艺的多项专利，以定义板上的各种线路和电线导管。
2. PCB设计流程
PCB设计流程包括四个不同的阶段。有零件研究和选择阶段，原理图捕获和仿真，电路板布局，最后是电路板验证。
如果您不熟悉这些步骤中的任何一个，建议您查看以下页面，该页面将为您提供每个阶段的其他详细信息以及如何更好地处理设计： PCB设计好的实践。
该部分将讨论电路板的布局和设计。在进行此布局阶段之前，必须首先在诸如NI Multisim之类的工具中定义原理图捕获（或电路图）。原理图捕获工具使您可以放置电子元件的符号并将它们连接在一起。这些符号中的每一个（用于放大器，电阻等）都链接到一个符号，该符号表示PCB上使用的实际设备的尺寸和形状。因此，电阻器符号与现实世界中的电阻器覆盖区或焊盘图案相关联。此焊盘图形是我们在电路板布局上使用的，用于定义最终的PCB。
您必须将原理图传输到电路板布局应用程序（例如NI Ultiboard）。在这里，您可以定义电路板的轮廓（形状因数），将零件放置在电路板表面上（图形布局），并布线铜连接（为信号通过PCB传导路径）。
在这些阶段之后，您可以将设计导出为制造物理板的行业标准格式（Gerber）。该页面的其余部分将介绍该物理硬件及其组成。
3.了解PCB设计的组成
PCB通常由用于传导信号的多层铜组成，并具有用于绝缘的各种电介质层。大多数PCB上的绿色都来自阻焊层。但是，可以以蓝色或红色找到阻焊层。
董事会大纲
可以将PCB的板轮廓切割成任何形状，以符合特定设计的形状因数。在小型设备上工作时，对特定形状（圆形，矩形，锯齿形等）的需求对于完成产品至关重要。因此，可以使用多种方法来定义电路板轮廓的形状，包括导入DXF文件（机械CAD工具使用的格式）以帮助定义设计的特定形状。
创建铜线
印刷电路板上的铜线负责将整个电路板上的电信号传导至各种组件和连接器。通过在完成的木板表面上分层铜并蚀刻掉多余的铜以形成铜通道来创建铜。这些蚀刻是通过在铜布线区域上放置一个临时“掩模”，然后去除所有不需要的铜来创建的。
钻孔
为了在板子的各个层上创建信号通路，或在板子上创建用于连接组件的区域，您确实需要在板上钻孔。印刷电路板上的镀通孔（PTH）称为通孔，可让您在PCB的一层上的铜布线与另一层上的铜之间提供电连接。有各种类型的通孔。甲经由盲在内层的PCB的一个外层上开始，但端部（即，它不完全地穿过板）。甲埋孔所连接铜路线在板的两个内层（即，它在板表面水平不连接）。使用细的钻头或在非常小的带有激光的微孔的情况下“打孔”通孔的孔。
PCB设计上的组件
PCB上的组件是半导体器件，它们使您可以一起执行特定的设计动作（滤波，放大等）。组件是通孔技术（THT）组件或表面安装设备（SMD）。
THT零件通常较大，设计无处不在，直到1980年代末SMD零件被普遍使用。THT具有更长的引脚，这些引脚基本上被插入钻孔中，并被一对一地焊接到PCB上。
SMD零件的尺寸（通常）要小得多，并允许您将更小的引线焊接到PCB表面。通过将SMD零件焊接到PCB的表面，工程师可以将零件连接到PCB的任一表面（顶部或底部），而不必焊接通孔零件。
Gerber文件
Gerber文件是用于PCB制造的文件格式。制造机器可以使用这些文件来布局电气连接，例如走线和焊盘。该文件还包含钻孔和铣削完整电路板的信息。
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