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PCB设计中应用IPC通孔标准
我有幸在PCB上组装通孔组件并进行焊接，尽管可能会有一些挑战需要克服。尽管它比穿线针要容易得多，但仍有一些参数应具有准确的公差，以防止PCBA中出现问题。
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BGA封装的顶级PCB布局建议
随着电子设备功能的不断增长，它们的尺寸也在同时缩小。为这些较小的设备提供必要的功能需要组件封装技术的最新发展。自从1980年代末推出以来，满足这一需求的最受欢迎的组件包之一就是球栅阵列（BGA）。
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快速PCB原型如何彻底改变PCB制造
在竞争激烈的电子制造业中，速度的重要性不可低估！公司从概念转变到产品阶段的速度越快，成功的可能性就越大。
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更智能的PCB设计可以帮助降低制造成本
仔细规划PCB布局和组装过程是产品开发周期中最关键的部分之一，需要进行大量的尽职调查/考虑，以避免昂贵的性能和/或制造问题。
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PCB设计软件：如何选择正确的选项
随着消费类电子产品，物联网设备和可穿戴技术的爆炸式增长，对高质量，精确的PCB设计软件的需求已显着增长。
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