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PCB与多芯片模块，小芯片和硅互连结构
硅互连结构是一种将多芯片模块上的小芯片连接起来的方法，它将消除许多应用（尤其是主板）中的PCB和笨重的SoC。
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传输线阻抗：六个重要值
当查看各种传输线阻抗值时，特征阻抗和差分阻抗通常是两个重要的值，因为这是信令标准中通常指定的两个重要值。但是，实际上有六个传输线阻抗值在PCB设计中很重要
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无缝的ECAD / MCAD集成
在现代电子设计中，“多任务”意味着使电子计算机辅助设计（ECAD）和机械计算机辅助设计（MCAD）软件无缝协作。
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高密度互连印刷电路板：如何进行HDI
原始的球栅阵列封装支持常规通孔。针脚逐渐变得更加舒适。1.27毫米的间距变成1毫米，然后从0.8下降到0.65毫米。这是可以选择镀通孔（PTH）通孔的最终节点。
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印刷电路板设计：如何进行DFA
符合RoHS要求的焊料的冶金学特征通常是大量锡以及微量的银，锑和其他金属杂质
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