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带有 TYPE-C 控制器的 FTDI 芯片高速 USB 桥接 IC

带有Type-C/PD 3.0控制器的FTDI芯片高速 USB 桥接 IC完全支持最新的USB Type-C和供电 (PD)标准。

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柔性电子让形式跟随功能

通过使用在 PCB 上占用更少表面积的超级电容器,或将超级电容器从 PCB 偏移到系统的基础设施,设计工程师可以使他们的产品更小、提供新功能并提高性能,从而帮助自己在竞争中脱颖而出。

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微带线离地间隙:多近才算太近?

从上面的结果可以很清楚地看出,用于确定微带线和附近接地点之间的地线间距的 3W 规则过于保守。请注意,上述介电厚度是您可能会在 4 层或更厚的叠层中找到的实用值,具体取决于用于叠层构造的层压板。我们还可以看到,对于到地平面的给定距离,微带线可以有更紧密的间隙,而带状线在较薄的电介质中需要更大的间隙。最终,当电介质变得足够厚时,这两条曲线将相互收敛。

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串扰和 IBM 在 IPC APEX EXPO 2021 上的结果

您可能不认为 IBM 是 PCB 行业的主要力量。IBM 大举进军云计算,但并未受到电子行业的青睐。然而,这家以其大型机、服务器、Watson 和 AI 功能而闻名的公司正在高速设计社区掀起波澜,他们最近在 IPC APEX 2021 上展示了他们的成果。

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了解石英晶体振荡器的操作

并联晶体旨在用于并联谐振振荡器。由于并联谐振振荡器在 fs 和 f a之间的某处操作晶体,因此并联晶体的标称频率是该范围内的频率,即在晶体的“并联谐振区域”中。

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