24小时联系电话:18217114652、13661815404
中文
行业资讯
5G手机时代即将到来，PCB有了新的活水？
在未来的5G手机时代，除了预期的新一波更换机器之外，5G手机还将出现对印刷电路板的新需求。随着5G高频、高速、散热等需求的增加，可以为硬板、软板或材料创造新的产值贡献。正如中兴(ZTE)和华为(第一支)在8月份正式宣布的，第一部5G手机将正式销售。5G手机也将为印刷电路板市场带来新的机遇。
5G手机将在2020年上市，到2020年将占智能手机的7%。
根据市场调整中心高德纳(Gartner)的数据，2019年5G智能手机的销量仍占少数，整个市场要到2020年下半年才会开始攀升。2019年5G智能手机的销量将超过1500万部，不到2019年智能手机总销量的1%。这只是第一个5G智能手机布局，包括LGV50ThinQ、OPPOReno5G、三星GalaxyS105G和小米MiMIX35G。
此外，分析师预测，第一款支持5G功能的苹果iPhone将于2020年推出，将吸引iPhone用户进行升级。
另一方面，IDC估计，到2020年，5G手机的出货量将达到智能手机总数的7%(约2.12亿支)，到2022年将达到18%。
5G手机增加了对软板的新需求
5G手机来了，对印刷电路板行业最直接的贡献是软板行业，需要增加对手机天线软板的需求，今年的iPhone是预5G的类型，手机应该降低到10 GHz以下的频段，放弃去年生产和供应LCP(液晶高分子，LiquidCrystalPolymer)材料的瓶颈，今年的iPhone手机天线软板材料成本低，而在4G/LTE频段性能不丢失LCP材料MPI(ModifiedPolyimide)作为主要材料，主要供应商是镇定-KY和太贤。
另一方面，由于新天线软板的设计更加复杂，集成度较高，ASP普遍得到改进，有利于提高制造商的毛利率。
然而，这并不意味着MPI材料将成为未来移动电话材料的主流。当LCP解决生产问题时，由于LCP在10 GHz以上频段具有良好的吸湿性和良好的损耗性能，生产过程中主要的当前材料供应问题和脆性问题，大多数运营商仍然对LCP在5G天线软板的未来中的作用持乐观态度。目前，大多数运营商是MPI、LCP，甚至其他新材料都进行了布局研究，以免错过商机。
5G手机有望增加负载型平板的通透性。
除了软板被5G手机的需求直接放大之外，在类似板的部分，5G手机时代的到来也有可能增加磁导率。5G智能手机耗电量很大，最大的占优势线宽和负载线间距可以节省手机的空间，电池容量也可以增加。在5G手机时代，在更大的功耗需求下，5G智能手机的设计将有其自身的优势。
自2017年以来，这款平板电脑已被引入苹果相关设备，包括iWatch、iphone等。随后，三星也开始采用相关技术，中国工厂最终也采取了后续措施。目前，包括华为在内的高级机器也开始进口这款平板电脑。随着5G手机的问世，预计它将进一步推动这类平板的消费。
在中国发生的一系列竞争中，经过一次改组后，剩下了几家制造商。将于今年下半年推出的新iPhone手机将由正定KY和日本商人赢得，而台湾也有新兴和华通的连续布局，而景硕则逐渐降低了投资比例。