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PCB板持续发热，超华科技有望在未来发展。
第六届深圳国际电路板采购展览会(CSSHOW2019)上周在深圳会议展览中心举行，在5G的背景下，PCB行业的新技术、新材料方案和行业新突破在展会上得到了充分体现。在5G时代，大尺寸、高层次、高频、高速、低损耗、刚性挠度组合、高、低频混合压力等板块成为新的刚性要求，许多工艺技术对PCB材料、工艺、设备、仪器、质量控制等提出了新的更高的要求。
根据浙商证券的预测，未来五年，中国PCB产值的复合增长率将高于全球PCB复合增长率，全球PCB生产能力将逐步转移到中国。到2023年，中国PCB产值的市场份额将达到54.3%。
超华科技作为PCB行业几个垂直集成的产业链生产企业，拥有从电解铜箔、特种木浆纸、CCL到PCB等一系列较为完整的产品系列。
根据公开数据，2016年至2019年期间，该公司的收入从10.4亿增加到13.9亿，销售毛利率从8.74%上升到21.47%，运营现金流从2016年6月的212万增至2019年6月的6313万。可以看出，公司的盈利能力继续增长，现金流非常健康。这一方面取决于公司加大对核心技术研发的投入，另一方面也取决于公司坚持"纵向一体化"的产业链发展战略取得了良好的效果。
目前，超华技术已具备生产和服务能力，能够提供完整的产业链生产线，包括铜箔基板、铜箔、半硫化板材、单面/双面铜板、单面印刷电路板、双面多层印制电路板、铜版纸专用木浆纸、钻压加工。随着研发投入的增加，超华科技的差异化竞争优势逐渐增强。许多PCB上市公司和行业中排名前100的企业，如生益科技、华正新材料等，已成为超华科技的核心客户。
随着未来市场竞争的加剧，PCB产业的集中度进一步提高，具有产业链整体布局的超华技术有望获得龙头企业的竞争优势，并有望得到未来的发展。