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单片机行业发展趋势
近年来，单片机向高性能、多品种方向发展的趋势将进一步向CMOS、低功耗、小体积、大容量、高性能、低价格和外围电路集成方向发展。以下是单片机的主要发展趋势。
近年来，随着CHMOS技术的发展，单片机的CMOS得到了极大的发展。除了低功耗的特点外，CMOS芯片还具有功耗的可控性，使单片机能够在工作状态下对功耗进行精细管理。这也是80C51在未来取代8051成为标准MCU芯片的原因。因为大多数的单片机都是用CMOS半导体工艺生产的。CMOS电路具有低功耗、高密度、低速度、低价格等特点。采用双极半导体技术的TTL电路速度快，但功耗大，芯片面积大。随着技术和工艺水平的提高，高密度、高速MOS和CHMOS工艺再次出现。CHMOS和HMOs过程的结合。目前，CHMOS电路已达到LSTTL的速度，传输延迟时间小于2ns。其综合优势在于TTL电路。因此，在单片机领域，CMOS正逐渐取代TTL电路
低功耗单片机的功耗一直在Ma级，甚至小于1uA，使用电压在3~6V之间，完全适合电池工作。低功耗的效果不仅是低功耗，而且是产品的高可靠性、高抗干扰能力和便携性。
低压下几乎所有单片机都有等待、停止等节电操作方式。允许电压范围越来越宽，一般工作在3~6V范围内，低压单片机的电源下限已达到1~2V，目前已推出0.8V电源的单片机。
为了提高单片机的抗电磁干扰能力，使产品适应恶劣的工作环境，满足更高的电磁兼容标准的要求，各单片机厂商在内部电路上采取了新的技术措施单片机的。过去大容量单片机的ROM和RAM分别为1KB~4KB和64~128B。但是，在控制复杂的情况下，存储容量不够，必须对外扩展。为了满足这一领域的需求，有必要采用一种新的技术使片上存储器规模化。目前，单片机的最大ROM和RAM分别为64KB和2KB。
高性能主要是指进一步提高CPU的性能，加快指令操作速度，提高系统控制的可靠性。采用RISC结构和流水线技术，可以大大提高运行速度。目前，较高的指令速度已经达到100mips以及增强的位处理、中断和定时控制功能。这种单片机的运算速度是标准单片机的10倍。由于这种单片机具有很高的指令速度，可以用软件模拟其I/O功能，因此引入了虚拟外设的概念。
小容量和低价格正是上述情况的相反，以4位和8位计算机为核心的小容量和低价格也是发展趋势之一。这种单片机的目的是使控制电路由数字逻辑集成电路单片构成，可普遍应用于家用电器中。
外围电路集成方向发展,这也是单片机发展的主要方向。随着集成度的不断提高，在芯片中集成多种外围功能器件成为可能。芯片集成组件除CPU、ROM、RAM、定时器/计数器等外，还包括模数转换器、DMA控制器、声音发生器、监控定时器、LCD驱动器、彩电电视机、录像机等。