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电路板：材料选择指南
我们为几乎所有行业的客户提供从原型到最终产品的关键解决方案。无论您有超苛刻的要求，还是仅需要能够一次完成单一设计的合作伙伴，我们都可以为您提供帮助。设计电路板的一个重要方面是选择正确的材料。
在制造电路板时，可以使用多种不同的材料。但是，它们并不完全相同。每种材料在性能，公差，耐用性等方面给表带来一些不同。明智的决定将最大限度地提高性能和耐用性，减轻重量，并确保您的设计达到预期效果。
板子类型
电路板种类繁多，并按组件位置，堆叠，设计，可弯曲性，强度和电气功能进行分类。选择材料之前，请确保您知道设计属于哪种分类，因为这会影响材料的选择和其他决策。
FR-4
FR-4是电路板设计中的常用材料。它实际上是由玻璃纤维制成的（技术上是玻璃纤维增强的环氧层压板），这意味着它相对较轻且价格适中。因此，它通常用于低端消费电子产品中。字母FR表示该材料也具有阻燃性，这在考虑散热的应用中可能很重要。还以其高机械价值以及即使在更潮湿的条件下也能绝缘并表现良好的能力而闻名。但是，对于更高端或更高性能的应用，它可能没有厚度，耐用性或容量。
何时使用：在考虑成本的产品中使用FR-4材料，但是您希望在各种应用中都具有有效的性能。通常，您会发现FR-4用于基板/层压板。我们建议将其用于标准电路板。
金属
金属是电路板底座的一种选择。所谓的“金属芯”板具有更大的重量，但也提供了更好的耐用性和强度。大多数都是由铝制成的，但是也存在可以替代的合金。通常，这些板的特征是金属基础层，第二层导电电介质材料，然后是顶部的最后一层铜。金属芯电路板广泛用于固态应用以及无法使用陶瓷基板的使用情况。
何时使用：金属芯电路板非常适合LED应用，但也可以用于其他照明应用，它们还在汽车电子设计中发挥作用。
人类发展指数
HDI或高密度互连器是电路板设计的另一种选择。顾名思义，这种材料具有很高的线分布密度，通常用于设计人员需要在不牺牲电子性能的情况下减轻其重量和尺寸的情况。HDI可以利用盲孔和埋孔，微孔，焊盘中的通孔以及表面之间的通孔。
何时使用：在考虑密度的情况下，以及在尺寸和重量受到严重关注的情况下，请使用HDI。请注意，HDI还可以减少包括热量在内的热传递。
高Tg
随着电路板温度和周围环境温度的升高，电路板基础层的材料实际上会改变状态。材料可以保持刚性的温度越高，则对于板设计而言，材料的性能越好。当然，在低温环境中，这不是什么大问题。但是，在高温环境下，玻璃化转变温度（Tg）很重要。高Tg材料可提供这些应用所需的耐热性，并且它们开始在各行业中越来越普遍地使用。
何时使用：高Tg材料都是为了控制热量，因此这种材料非常适合高温稳定性至关重要的设计。我们建议此材料用于高密度需求。
关于焊料和毒性的注意事项
焊接电路板会使您暴露在含铅烟雾中（铅有时包含在焊料中）。由于任何电路板都需要焊接，因此，请始终在通风良好的地方焊接电路板，同时穿戴适当的防护装备。
电路板的全部功能
从选择正确的材料到确定正确的层数到完整的PCB组装，我们提供快速的周转时间和合理的价格。没有订单太大或太小。所有电路板均在我们这里制造，这使我们能够为几乎所有的布局项目（包括DOD合同）制造电路板。