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工业PCB制造工艺优化设计
工业和商业用板的PCB制造选择方面的重要性存在明显差异。通常，大多数基本的PCB制造工艺都可以满足商业电路板的要求。工业板；但是，要求您和您的CM对材料以及制造和装配阶段进行更严格的控制。您可以通过应用以下工业PCB制造设计技巧来帮助您的CM。
工业PCB制造工艺设计技巧
选择适当的标准分类
最好的经验法则是为满足您的性能目标的PCB制造指定最低的IPC分类。例如，在许多情况下，可接受2级板，而不是更严格的3级板。
选择最适合客户应用的材料
在选择电路板时，应结合环境和应用程序，以帮助您做出最佳决策。对于工业板，这可能意味着将需要高压PCB材料。
确保电路板的铜线重量在整个电路板上都一致
铜的不平衡对于制造（例如在热空气焊料调平或HASL表面抛光期间）和组装（例如在回流期间）都是一个问题。大电流PCB设计在工业应用中很普遍。因此，您应该设计成尽可能减小铜重量的较大差异。
设计堆栈以进行对称构造
几何上平衡堆叠的铜对于信号完整性非常重要，因为方差会影响走线参数。例如阻抗。
采用热平衡技术
影响PCB组件（PCBA）的最重要因素之一是热平衡甚至热量的热分布。为避免焊料缺陷，必须使电路板具有良好的散热性能。
确保应用了电路板保护技术
工厂环境可能会对电路板造成许多环境危害。这些包括情况；例如较大的温度差异，这可能会向您的电路板引入水分。而且，在制造过程中可能会发生污染。因此，必须采用良好的保护方法。
随着工业4.0的出现和先进的工业生产设备的出现，用于工业和商业板的PCB制造之间的差距将继续扩大。因此，您需要与包含这些变化并具有能力和专业知识的CM合作，以确保您的工业PCB满足需求。