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多层PCB设计基础
多层PCB设计的第一步；设置和准备
在某些情况下，较旧的旧式PCB占用空间可能不足以用于多层设计，因此您需要确定是否有任何其他要求。
双层和多层板设置之间的主要区别在于计划您的层堆叠。以下是规划电路板层堆叠时需要考虑的一些要点：
性能：电路将以多快的速度运行，以及最终电路板的工作环境，可能会影响制造电路板的材料。有多种比FR-4更好的材料可能会根据需要而更适合您的应用，但是这些材料可能会影响诸如阻抗计算之类的参数。在这里，您的PCB制造商的帮助将成为宝贵的信息来源。
成本：制造材料以及层数和配置将直接影响构建电路板的总成本。同样，在这里，您需要与制造商一起考虑所有选项。
密度：电路板的布线密度是确定电路板层堆叠配置的另一个因素。当您已经开始布局后，必须返回并在电路板设计中添加图层时，这非常痛苦。另一方面，如果您从太多的层开始，那么您将为板子支付更多的钱，那么您应该这样做。
电路：您还需要了解电路的需求，以便创建很好的层配置。例如，敏感信号可能需要带状线层配置才能发挥很好性能，这意味着要增加其他接地层。模拟和数字电路区域将需要使用其自己的接地层分开，并且板上电源需要隔离。所有这些都可能会影响图层配置，因此应该在开始布局之前进行规划。
对位置和路线的不同看法
在多层布局上工作时，与众不同的第一件事之一就是您需要开始考虑“ 3D”设计方面的内容。两层板仅要求您考虑“顶部”和“底部”。现在您处于一个多层的世界中，内部发生了许多不同的事情，这些事情可能会影响顶部和底部。例如，由于在其下面的内层进行灵敏的布线，您可能不希望将嘈杂的部分放置在某个位置。
就工具而言，放置组件的方式将与双面板上的相同，但是所使用的外观将有所不同。例如，您不必担心在零件之间留出足够的空间来布线，因为它们大部分将在内部层布线。对于敏感电路，仍然需要在表面层上使用短的直接路径，但是在大多数情况下，您现在有更多的工作空间。这也是一件好事，因为在多层板上，可能需要放置更多的组件。
内部走线布线和电源层将很有趣，但是与此同时，这里也有一些重要的注意事项：
多层板通常会比双面板具有更多的组件，因此会有更多的布线，因此请提前计划。根据电路板的技术，某些这种布线可能具有特定的布线宽度和空间或其他要求，例如差分对或阻抗受控走线。
一些布线将需要带状线层结构，并且必须在与接地平面相邻的层上布线。另外，敏感的布线必须在相邻的内部信号层上垂直交叉，以帮助减少任何可能的宽边耦合或串扰。
接地层中将有许多用于连接的过孔，但是这些过孔可能会影响信号返回路径。这需要仔细规划您的路线，以避免阻塞飞机。
需要对分离平面进行布局，以使敏感信号不会越过分离平面，从而破坏其返回路径。这样的情况会在板上产生很多噪声。
用文档和输出文件完成设计
为了使多层设计投入生产，您将需要创建与以往始终相同的文档，但有一些例外。首先，您的制造图纸上将需要更多细节。您的制造图将需要一个多层板堆叠细节，并提供详细说明如何构建板的细节的注释。其次，如果将Gerber文件用于制造输出，则显然需要为多层板生成其他文件。