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有关PCB钻头的详细公式以及解释？
pcb钻头属于切削行为的一种，因此原理与一般切削大致相同；一般而言，有二个运算公式在钻孔上广泛地被运用到：
1．R．P．M=（S.F.M*12）/π*D
2．I．P．M=R.P.M*Chipload
首先介绍上述二个公司的各个单位:
⑴R.P.M=钻针旋转速度，转/分，即每分钟有几转（Revolution Per Minute）。
⑵S.F.M=表面切削速度，尺/分，即每分钟钻针上的刀口在板子表面上切削距离或长度（Surface Feet Per Minute）。
⑶D：钻头直径（Diameter）。
⑷I.P.M：进刀速，寸/分，每分钟进刀深度有多少寸（Inch Per Minute）。
⑸Chipload：进刀量，㏕/转，每转一周进刀深度有多少㏕，与此简单介绍R.P.M=（S.F.M*12）/π*D 公式之来源。
在钻孔作业中，转速与进刀速的搭配对孔壁质量有决定的因素，至影响到钻头的使用寿命与钻轴spindle的使用寿命，因此如何找出转速与进刀速的最佳搭配条件，实为钻孔室一大责任。
一般而言，从孔壁的切片情况，可约略看出转速与进刀速搭配的好与坏，尚若二者搭配不好，则孔壁就会产生孔壁粗糙（roughness）,胶渣（smear）、毛头（burr）钉头（nailhead）但有些工厂没有孔壁切片的设备，对钻孔条件之设定是否适当？在此提供一些简易断别方式：
⑴可从R.P.M及Chipload之条件概略判断钻孔时温度的升降情况，一般言之，当R.P.M增加时，所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩擦产生的热也随之增加，又当Chipload减低使也因钻头停留在孔壁中的时间增多（积热是胶渣形成的主要因素）
⑵可从钻头的磨耗情况来判断所使用的R.P.M及Chipload是否恰当：
（a） 若磨尖WEB之实体部份有过份磨耗时，就表示所采用的Chipolad太高了。
（b） 若由钻头检验器发现钻头刃唇（cutting lip）过份磨耗，则表示所采用的R.P.M太高通常一般建议所采用的条件如下：
对双面板，S.F.M约在500至600之间。
对多层板，S.F.M约控制550至600之间。
而Chipolad则设定在2㏕/rev至4㏕/rev之间。
当然从量产观点视之，较高的Chipolad是可以增加量产的，但对钻头使用寿命欲需冒险试之，一但断了钻头反而使钻头成本增加；另外，对大钻头而言，太高的Chipolad对钻孔机的钻轴spindle之Trust End plate也会造成磨耗导致spinle常需送修。
因此，为求得良好的孔壁质量，降低钻头耗用成本，延长钻孔机寿命，必须投入很大的心力去研究钻孔条件的设定。