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流行的PCB组装（PCBA）检测概述
流行的PCB组装（PCBA）检测概述
高质量的 PCB组件 (PCBA) 已成为电子行业的主要要求。PCBA 作为各种电子产品的集成组件。如果 PCB组装制造商由于生产错误而无法执行，则各种电子设备的功能将受到威胁。为了避免风险，如今PCB和组装制造商在不同的制造步骤中对PCBA进行各种类型的检查。本博客讨论了各种 PCBA 检测技术以及它们分析的缺陷类型。
PCBA检测方法
今天，由于印刷电路板日益复杂，制造缺陷的识别具有挑战性。很多时候，PCB 可能存在诸如开路和短路、错误方向、焊接不一致、元件未对准、元件放置错误、非电气元件有缺陷、电气元件缺失等缺陷。为避免所有这些，交钥匙 PCB组装制造商采用以下检查方法。
以上讨论的所有技术都可确保对电子 PCB组件进行准确检查，并帮助 PCB 组件在离开工厂之前确保其质量。如果您正在为您的下一个项目考虑 PCB组装，那么重要的是从值得信赖的 PCB组装服务中采购，例如韬放电子，该公司自我们成立以来一直为行业领域的客户提供 PCB组装。
首件检验
生产质量始终取决于 SMT 的正常运行。因此，在开始大批量组装和生产之前，PCB 制造商会采用首件检验来确保正确设置 SMT 设备。这种检查有助于他们检测真空喷嘴以及对齐问题，而这在批量生产过程中可以避免。
视力检查
目视检查或肉眼检查是 PCB组装过程中最常用的检查技术之一。顾名思义，这涉及通过眼睛或探测器检查各种组件。设备的选择将取决于要检查的位置。例如，元件放置和焊膏印刷是肉眼可见的。但是，只能使用 Z 高检测器查看焊膏沉积和铜焊盘。最常见的视觉检查类型是使用棱镜在回流焊点处进行，其中反射的光线从不同的角度进行分析。
自动光学检测
AOI 是用于识别缺陷的最常见但最全面的视觉检测方法。AOI 通常使用多个相机、光源和编程的 LED 库来执行。AOI 系统也会点击不同角度的焊点图像，以及倾斜的组件。许多 AOI 系统可以在一秒钟内检查 30-50 个接头，这有助于最大限度地减少识别和纠正缺陷所需的时间。如今，这些系统用于 PCB组装的各个阶段。早些时候，AOI 系统被认为不是测量 PCB 上焊点高度的理想选择。然而，随着 3D AOI 系统的出现，这已经成为可能。除此之外，AOI 系统非常适合检测节距为 0.5 毫米的复杂形状组件。
X 光检查
由于它们在微型设备中的使用，对更密集和紧凑尺寸的电路板组件的需求正在增加。表面贴装技术 (SMT)已成为想要设计具有 BGA 封装组件的密集和复杂 PCB 的 PCB 制造商的流行选择。尽管 SMT 有助于减小 PCB 封装尺寸，但它也引发了一些肉眼看不到的复杂性。例如，使用 SMT 创建的小型芯片封装 (CSP) 中可能有 15,000 个焊接连接，用肉眼验证它们并不容易。这就是使用 X 射线的地方。它能够穿透焊点，并识别丢失的焊球、焊料配置、错位等等。X 射线穿透底部有连接的芯片封装、密集的电路板以及焊点。
以上讨论的所有技术都可确保对电子组件进行准确检查，并帮助 PCB组装人员在离开工厂之前确保其质量。如果您正在为下一个项目考虑 PCB组装，那么从像韬放电子这样值得信赖的 PCB组装制造商那里采购是很重要的。