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PCB组装常见故障及预防
PCB组装常见故障及预防
我们韬放电子的主要 PCB组装目标之一是采取行动，尽量减少和防止所有常见的PCB组装故障。这是我们为您的项目确保最高质量的众多方法之一。由于每个 PCB设计的复杂性各不相同，我们知道如果事先不采取适当的措施，就有可能出现 PCB 故障问题。我们了解 PCB 制造过程，并利用我们的知识和考虑，采取各种措施来防止这些问题。以下段落中列出了其中许多常见问题。
DFM 检查
我们提供免费的 DFM 检查，以帮助降低发生常见 PCB组装故障的风险。其目的是在电路板的设计阶段协助我们的客户，以便快速有效地制造它们。我们的 DFM 指南定义了我们在 PCB 制造过程中遵守的各种公差和测试程序。
X 光检查
我们对 BGA 组件等无引线部件进行X 射线检查，以确保获得适当的可焊性。X 射线检测机显示灰度图，显示零件的形状和厚度的变化。与较小的密度或厚度相比，高密度特征会产生较暗的图片。因此，它能够定量计算这些特征并在合适或不需要的制造方法之间形成关联。我们的合格团队使用 X 射线检测来解决大部分问题。X 射线检测是实时进行的，以不断验证所遵循的质量步骤。它帮助我们检查传统方法难以检查的焊点。它还支持验证烤箱配置文件。
垫中通孔
考虑一下，如果在您的 PCB设计中有过孔或接触某些焊盘，也称为“有源焊盘”。当在 SMT 焊盘内设计通孔时，在电路板组装过程中存在通过焊盘泄漏焊料的高风险。为了解决这个问题，通常使用不导电的环氧树脂，但是，这需要额外的成本。如果过孔足够小且足够少，则可以只用阻焊膜填充孔，而不会对电路板造成风险。
焊桥
如果引脚之间的阻焊层不足，则在 PCB组装过程中可能会发生短路。在没有正确分配组件重量的情况下设计电路板也会导致此问题。设计焊盘以使其与阻焊层之间有足够的空间非常重要。如果未实施正确的 XY 文件，也可能会出现元件对齐问题，因为这对SMT 装配非常重要。有关如何在设计工具上生成拾取和放置文件的详细示例。
清除
铜到边缘间隙不足，走线太靠近电路板边缘会导致布线过程中发生损坏。如果铜离边缘太近，在修整过程中，保护铜免受腐蚀和与环境相互作用的部分涂层也会被修整。如果发生这种情况，铜就会暴露出来，并且暴露的铜平面可能会通过同时接触导电金属而相互接触（这当然会导致短路）。旁观者也更有可能受到电击。因此，遵守正在制造的特定类型电路板的最小间隙非常重要。
电镀空隙
PCB 镀通孔内壁镀铜不足。这可能会导致 PCB 板出现缺陷，因为电流将无法在各层之间通过。我们可以通过确保钻孔后彻底正确清洁孔来避免这种情况。这有助于防止材料受到任何污染或其中的气泡。
去湿/不润湿
当熔化的焊膏确实覆盖了引线或焊盘时，就会发生去湿，但随后会退缩并留下一堆焊料。当焊料仅部分覆盖表面而留下一些暴露的铜时，就会发生不润湿。通过确保组件仍在其可用的保质期内，并且所使用的助焊剂不得超过其最佳状态（长时间使用后），可以避免这两个问题。