24小时联系电话:18217114652、13661815404
中文
行业资讯
PCB设计要点是什么？
一、PCB设计要点：1.元件封装的准备。 尽量调用标准封装库中的文件; 严密按照所选期间的datasheet上的规范制作封装，不能忽略累积误差； 注意二极管、三极管等极性元件以及一些非对称元件的引脚定义不能搞错. 2.合理布局。 尽量按照参考板的模式进行布局； 模块化布局； 要求模拟电路与数字电路分开； 输入模块和输出模块隔离； 去耦电容尽量靠近元件的电源/地； 电源等发热单元要考虑散热，主发热元件靠近出风口，大体积元件的放置避开风路； 元件分布均匀，避免电流过于密集； 板上的跳线或按键考虑易操作性； 元器件的排列尽量整齐美观； 考虑机械尺寸，不要超过结构所允许的范围。 3.PCB分层 如果有参考板，按照参考板进行分层； 多层板安排：顶层和底层为元件面，第二层为地平面，倒数第2层为power layer; 在不影响性能的情况下，减少PCB层数，降低成本。 二、电源考虑 系统电源入口做高频和低频滤波处理； 功率较高的器件配备大容量电容去除低频干扰； 每个器件配备0.1uF电容过滤高频干扰； 高频器件电源管脚和电容之间串连磁珠达到更好的效果； 去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电路不能带引线。 三、时钟考虑 时钟电路要尽量靠近芯片； 晶体下方不要走线； 晶体外壳接地，增加抗电磁干扰能力； 频率大于200MHz的时钟信号有地线护送； 时钟线宽大于10mil； 时钟输出端串连22~220欧的阻尼电阻。 四、高速信号 采用手工布线； 高速总线走线尽量等长，并且在靠近数据输出端串联22~300欧的阻力电阻； 高速信号远离时钟芯片和晶体； 高速信号远离外部输入输出端口，或地线隔离。 五、差分信号 差分信号线要平行等长； 信号之间不能走其他信号线； 信号要求在同一层上。 六、走线规范 不同层的信号垂直走线； 地线和电源层不要走线，否则要保证平面的完整性； 导线宽度不要突变； 导线变向时倒角要大于90度； 定位孔周围0.5mm范围不要走线。 另外必须要完全通过PCB规则的DRC检查。