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pcb线路板向环保发展趋势是理所当然的！
pcb线路板向环境保护发展趋势是理所当然的，众所周知的智能化电子产品的发展趋向转为于实用化、轻量、智能化，而且相对全世界环境保护的倡导，以节能型做为事后发展趋势的方位。印有PCB线路板做为基本大自然也理应朝这种方位融入，一样印制电路板所应用的原材料该理所应当必须合乎这种层面的必须。
节能型原材料
节能型商品是可持续发展观的必须，节能型印制电路板规定用节能型原材料。针对印制电路板的主原材料覆铜箔板，依照欧盟国家RoHS法案禁止使用有危害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(PBDE)要求，这涉及覆铜箔板撤销含溴无卤阻燃剂。现阶段，国际性上优秀的國家都早已刚开始很多选用无卤素覆铜箔板，而中国无卤素覆铜箔板商品仅在含外资企业的知名企业开发设计取得成功，很多中小型覆铜箔板公司仍停留在传统式的覆铜箔板生产制造上，无法融入环境保护严禁规定。
节能型商品除不能有危害外，还规定商品废料后回收利用再运用。因而印制电路板板材的绝缘层树脂层在考虑到从热固型环氧树脂更改为热塑性树脂，那样有利于废弃印制电路板的收购，加温后使环氧树脂与铜箔或金属产品分离出来，分别回收利用再运用。这行海外已开发设计取得成功运用于积层法的致密互联印制电路板的报导，而中国未有声响。
印制电路板表层可焊性涂敷原材料，传统式运用数最多的是锡铅合金焊接材料，如今欧盟国家RoHS法案禁止使用铅，替代品是锡、银或镍/金涂层。海外的电镀工艺化工品企业已在前两年就产品研发、发布化学镀镍/浸金、有机化学电镀锡、有机化学镀镍/镀银药物，而未见中国的同种类经销商有相近新型材料发布。
绿色制造原材料
绿色制造是保持生态环境保护可持续发展观的关键方式，做到绿色制造必须辅之绿色制造原材料。传统式的印制电路板生产制造方式 是铜箔蚀刻工艺产生图型的减掉法，这要损耗有机化学浸蚀水溶液，也要造成很多污水。海外一直在研发并有运用无铜箔催化反应型层压板原材料，选用立即有机化学沉铜产生路线图型的加成法加工工艺，这可省掉有机化学浸蚀，并降低污水，有益于绿色制造。这种用以加成法加工工艺的层压板原材料研发在中国還是空白页。
更清洗的不用有机化学药液与水清理的喷墨打印机包装印刷输电线图型技术性，是种半干法生产工艺流程。该技术性重要是喷墨打印机四色印刷机与导电膏原材料，如今海外开发设计取得成功了氧化硅的导电膏原材料，促使喷墨打印机印刷技术性进到实际上运用。它是印制电路板迈进绿色制造的颠覆性转变。中国合乎印制电路板跨线与连通孔应用的μm级导电膏原材料还缺乏，氧化硅导电膏原材料更无影了。在绿色制造中还希望着无氰电镀金工艺原材料，无需危害的室内甲醛作氧化剂的有机化学沉铜工艺原材料等，必须加速研发并运用于印制电路板生产制造。
性能原材料
电子产品向智能化发展趋势，对配套设施的印制电路板特性也是更高规定。现阶段早已遭遇的有低介电常数、低吸水性、耐热、高规格可靠性这些规定，做到这种规定的重要是应用性能的覆铜箔板原材料。也有，以便保持印制电路板轻巧化、致密化，要用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板原材料。
凸出挠性印制电路板轻、薄、柔特点的重要是挠性覆铜箔板原材料，很多智能化电子产品必须运用性能挠性覆铜箔板原材料。现阶段提升挠性覆铜箔板特性的方位是无粘接剂挠性覆铜箔板原材料。
IC封装车板如今已是印制电路板的一个支系，如今以BGA、CSP为意味着的新式IC封裝中被很多运用。IC封装车板应用的是高频率特性好、耐温性与规格可靠性高的薄形有机化学基钢板原材料。性能原材料国外已发布运用，并在进一步改善提升并有新型材料造成，总得来说中国同行业在很多性能原材料层面还处在空白页。 为使我国变成印制电路产业链的强国与大国，急需解决有我国产的印制电路板用原材料。
线路板材料英语
印刷pcb线路板生产制造用原材料品种繁多，可按其运用分主导原材料与辅原材料两类。主原材料：变成商品一部分的原料，如覆铜箔层压板、阻焊剂印刷油墨、标识印刷油墨等,也称有机化学原材料。辅材：生产流程中损耗的原材料，如光致抗蚀干的膜、蚀刻工艺水溶液、电镀工艺水溶液、有机化学清洁剂、转孔垫块等，也称非有机化学原材料。