24小时联系电话:18217114652、13661815404
中文
行业资讯
如何使PCB设计更可靠
无论印刷电路板（PCB）进入水分析仪，航天器中还是飞机中，都可以很容易地衡量故障的成本-以生命数或损失的金钱来衡量。对于这些情况，韬放电子PCB建议设计师特别注意他们正在做出的设计选择。这是因为高可靠性工程与良好的设计习惯相结合，尤其是在PCB必须在恶劣的环境中工作时。
质量与可靠性
极有可能是由经过认可的工厂制造了PCB，制造商已指派了一名员工，以确保电路板在所有设计方面都达到或超过预期。这可能包括平面度，表面光洁度，镀层厚度等。由于这些都是可测量的数量，因此很容易检查电路板是否满足要求。
一旦客户在交货后接受了板子，制造商对板子质量的责任通常就结束了。交付时，客户希望所有电路板都能按照其设计运行。
避免常见的PCB故障模式
但是，可靠性涵盖了产品的整个生命周期，并且很难量化。这是因为几个因素会影响可靠性，其中包括材料可变性，制造过程控制和PCB设计。此外，电路板的失效日期会有所不同，通常是未知的。
根据我司 PCB设计师的说法，即使设计人员遵循了所有很好的实践，制造商仍可以完美地执行所有过程，但由于材料的可变性，制成的PCB通常会有微小的变化。对于这种可变性，如果增加了较差的过程控制和/或较差的设计选择，则PCB可能包含潜在的缺陷。
与质量不同，质量易于定义（电路板是否符合规格或不符合规范），因此很难定义可靠性，因为很难预测PCB是否会在一年，五年或之后失效。使用寿命达到10年。韬放电子 PCB提供了一些设计技巧，可在很大程度上帮助提高PCB的可靠性。
保持连接性
为了使电子设备正常运行，所有电子组件必须保持相互连接。例如，在IC内，硅芯片必须通过键合线保持与金属引线框架的连接。引线框必须通过焊料保持与PCB上的铜垫的连接，并且铜垫必须通过过孔，铜浇注和走线保持彼此连接。在高可靠性板上，所有这些连接必须在设备的整个使用寿命内保持不变。
匹配热膨胀系数
当组件或板本身的温度升高时，它们会根据热膨胀系数（CTE）以不同的速率膨胀。对于PCB，CTE是各向异性的，这意味着沿长度（X和Y轴）的扩展与沿PCB宽度（Z轴）的扩展不同。这种不平等的膨胀会破裂PCB上的通孔桶，使其无法工作。因此，韬放电子 PCB建议设计人员使用具有匹配CTE的材料，其中铜的膨胀将与PCB材料的膨胀相匹配。
什么是焊点？
打开和填充过孔
焊盘附近的通孔可能会导致两种类型的故障。开放的通孔可以捕获污染物，例如助焊剂，这些污染物会随着时间的流逝缓慢腐蚀铜，导致断开连接。开孔的另一个问题是它们可能导致焊锡剥落。来自附近焊盘的熔融焊料会流入通孔，只剩下很少的焊料，无法在焊盘和组件之间实现适当的粘合。韬放电子 PCB建议使用导电或非导电材料填充通孔，以防止此类故障。
温度曲线
具有SMD的电路板将经历称为回流焊接的焊接过程，而具有通孔组件的电路板将受到波峰焊接。对于这两种焊接方法，有必要为电路板通过焊接机时找到很好的热分布。
对于铅和锡组成的焊料，其熔点应足够低，以使电路板有足够的时间加热并使焊料流动。但是，在执行RoHS指令后，电子行业必须使用成分不使用铅的焊料。
从焊料去除铅的要求带来了具有更高熔化温度的焊料组合物。设计人员现在必须使用能够承受这些较高温度而不损坏的PCB材料。此外，无铅焊料的热特性现在必须允许电路板达到所需的较高温度，但持续时间较短。
为了符合RoHS指令，韬放电子 PCB建议组装人员在组装电路板时使用合适的无铅焊料和焊膏，并调整焊锡机中的时间和温度设置以设置适当的温度曲线。最佳的温度曲线应该能够可靠地焊接板上最大和最小的元件。
