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技术专题
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高密度互连印刷电路板：如何进行HDI
原始的球栅阵列封装支持常规通孔。针脚逐渐变得更加舒适。1.27毫米的间距变成1毫米，然后从0.8下降到0.65毫米。这是可以选择镀通孔（PTH）通孔的最终节点。
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印刷电路板设计：如何进行DFA
符合RoHS要求的焊料的冶金学特征通常是大量锡以及微量的银，锑和其他金属杂质
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process_begin: CreateProcess Faild 出错解决办法
在编译M5311是报一下错误：process_begin: CreateProcess(NULL, echo "compile src/opencpu_base_func_demo.c...", ...) failed.
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实施FMEA以优化PCBA可靠性
设计电路板时，首先要考虑的是电路板的功能是否如预期的那样。但是，如果PCBA在其预期的生命周期内不够可靠，则实现该目标几乎是无关紧要的。
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快速原型设计和工具如何改变了电子设计领域
嵌入式系统设计人员从各种可用的快速原型开发板中受益匪浅。测试项目可行性的传统方法涉及从头开发硬件原型。为了完成一些原型，在PCB设计，制造和组装上浪费了时间和资源。
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