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集成电路设计通孔布线技巧
随着对5G的需求不断增长，电子产品爆炸式的增长，集成电路设计通孔布线是一项重要要求。 作为一个集成电路设计工程师，特意撰写此文为你提供绵薄之力。
常见的通孔类型
从技术上讲，通孔是连接各个PCB层之间的铜走线的电镀孔。过孔使多层PCB布线成为可能。为了制造通孔，制造商在两个或更多走线重叠的位置上在PCB上钻孔。然后，该孔经过电镀过程以使其导电。
提到过孔时，通常的情况是将PCB的顶部和底部或通孔之间的所有层连接起来。虽然大多数集成电路设计人员都熟悉通孔，但在设计中也可以使用其他类型的通孔。
确定要使用的通孔的类型
盲孔是一种从外层开始但在中间层之一中结束的通孔。在PCB上只能看到一部分通孔。埋孔的起点和终点在PCB内层之间。两个盲埋孔路由提供了更多的空间，是HDI印刷电路板有利。
通孔通常是用机器钻孔的，因此，通孔的尺寸是有限的。激光钻孔过孔或微型过孔的尺寸要小得多，是高密度电路设计中的一种流行方法。
使用过孔布线时的有用技巧
很难想象在PCB上使用过孔进行布线时会出什么问题。关于过孔如何释放布线空间的想法经常使集成电路设计人员毫不留情地使用它们。虽然大多数通孔在大多数情况下都是有用的，但在某些情况下，使用通孔可能会导致集成电路设计设计问题。
在差分对上使用过孔
差分对信号的经验法则是两条走线的长度必须相等，以防止差分偏斜。一种不同的偏斜是一种现象，其中一个信号比另一个信号更早到达接收器。
因此，如果其中一个信号通过通孔布线，则另一个信号也必须通过通孔以确保两个信号的长度保持相似。
高速信号上的通孔
像信号走线一样，过孔也会将电感和电容引入电路。在较低频率的信号中，此类特性通常可以忽略不计。但是，在高速走线上放置过孔会改变阻抗并影响信号完整性。建议避免在高速信号上使用过孔。
避免在高速信号上使用过孔
通过存根信号衰减
您还需要警惕过孔存根，其中一部分未使用的过孔。当信号从外层路由到中间层时，存在存根，剩下的部分充当天线。过孔短线可能会使走线本身上传播的信号质量下降。为了防止导通孔残余，执行反向钻孔以去除导通孔上未使用的铜部分。
什么是正确的通孔尺寸？
从逻辑上讲，较小的过孔意味着您将拥有更多的走线空间。但是，通孔的尺寸取决于制造商的能力以及走线是否承受大电流。电源走线上的过孔必须足够处理通过的电流。大多数制造商对机械通孔的限制为10mils至12mils。但是，激光钻孔的微通孔的直径为6mils或更小。
总结
怎么样，现在你对集成电路设计中的通孔布线技巧都了解了吧。同时，韬放电子提供集成电路设计外包服务，如您有这方面的需求，请联系我们。