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电路设计外包布线步骤

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电路设计外包布线步骤


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布线是电路板设计外包的一个非常重要的组成部分,它将直接影响电路板的性能。在设计过程中,不同的工程师都有自己的理解,但所有工程师在如何提高布线效率方面是一样的,这不仅可以节省客户的项目开发周期,而且可以很大限度地提高项目的质量和成本。以下是一般的外包设计流程和步骤。
1. 确定电路板上的层数
电路板的大小和布线层的数目需要在早期阶段确定。如果设计需要使用高密度球形网格阵列(BGA) 组件,则必须考虑到这些设备的布线所需的最小布线层数。布线层数和叠加方式将直接影响印刷线路的布线和阻抗。板的尺寸有助于确定印刷线的叠加方式和宽度,达到预期的设计效果。
二。电路板设计规则和限制
自动配线工具本身不知道该怎么做。为了完成路由任务,路由工具需要在正确的规则和限制下工作。不同的信号线有不同的布线要求,所有的特殊要求都应该对信号线进行分类,不同的设计分类也是不同的。每个信号类应该有一个优先级,优先级越高,规则就越严格。这些规则包括打印线的宽度、孔数、并行性、信号线之间的相互作用以及层的限制。这些规则对布线工具的性能有很大的影响。仔细考虑设计要求是成功布线的重要一步。
3. 电路板组件的布局
为了优化装配工艺,制造设计(DFM) 规则限制了元件的布局。如果装配部门允许组件移动,则电路可以适当优化以便于自动布线。定义的规则和约束影响布局设计。
陶瓷室电路板致力于为客户提供电子元器件的一站式在线采购服务,提供数以千计的电子元器件采购、价格查询和交易,确保所有零部件都是从原工厂或代理商采购的,以确保原产品的真实性。
4. 线路设计
在布线设计阶段,为了使自动布线工具能够连接元件引脚,表面安装装置的每个销至少应有一个通孔,以便电路板能够在需要更多连接时进行内部连接、在线测试(ICT) 和电路再处理。
为了使自动布线工具最有效,必须尽可能多地使用较大孔尺寸和印刷线,一般将间隔设置为 50 毫秒。使用较大路径数的通行证。在风扇的设计中,应该考虑在线电路测试的问题。测试装置可能很昂贵,通常是在即将全面运行时订购的,现在考虑增加节点以达到 完全的可测试性为时已晚。
5. 关键信号的人工布线和处理
虽然本文主要讨论自动布线问题,但无论是现在还是将来,手工布线都是印刷电路板设计的一个重要过程。手动配线帮助自动布线工具完成配线工作。无论有多少关键信号,这些信号可以有线,手动连接,或与自动布线工具组合。关键信号通常必须经过精心设计才能达到预期的性能。配线完成后,有关工程师检查这些信号的接线就容易多了。检查完毕后,修复线路,然后自动开始连接信号的其余部分。
6. 设计自动布线
关键信号的接线需要考虑控制一些电气参数,如降低分布电感和 EMC,而其他信号的接线方式类似。所有 Eda 供应商都提供了一种控制这些参数的方法。了解了自动布线工具的输入参数以及输入参数对布线的影响后,可以在一定程度上保证自动布线的质量。
7. 电路板的外观
过去的设计侧重于电路板的视觉效果,但现在不同了。自动设计的电路板并不比手动设计更美观,但在电子特性方面可以满足规定的要求,并确保设计的完整性能。
对于工程师来说,无论技术好还是不好,都不应该仅仅从层数和速度来判断,仅仅在设备数量、信号速度等条件下,越小的面积,越少的层数,电路板的成本就越低来完成设计,为了保证良好的性能和美观,这是占主导地位的人。

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