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pcb钻孔，钻孔参数和钻孔程序的区别和作用是什么？
导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，..................
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PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮忙分析？
如何对付SMT的上锡不良 波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，pcb接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动波峰焊机。
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嵌入式系统中高频PCB的设计技巧
当今的高速嵌入式系统结合了各种功能，组件，数字接口，当然还包括无线/ RF信令。如果您要设计具有任何计算能力的嵌入式系统，并且还包括模拟前端，那么您将面临多个混合信号设计难题。
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通过在线PCB设计的设计规则管理嵌入式软件
规则和规则遵循的相似顺序可以应用于开发嵌入式软件。成功的基本途径包括定义性能要求和建立稳定的设计规则。
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