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PCB设计要点是什么？
一、PCB设计要点：1.元件封装的准备。 尽量调用标准封装库中的文件; 严密按照所选期间的datasheet上的规范制作封装，不能忽略累积误差； 注意二极管、三极管等极性元件以及一些非对称元件的引脚定义不能搞错. 2.合理布局。 尽量按照参考板的模式进行布局； 模块化布局； 要求模拟电路与数字电路分开； 输入模块和输出模块隔离； 去耦电容尽量靠近
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PCB该怎么覆铜
个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）： 一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会......
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PCB走线设计是怎么设计的？
在PCB的设计过程中，布线划分三种： 首先是布通，其次是电器性能的满足，接着是美观。 布线时CAM代工优客板主要按以下原则进行： ①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布.....
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pcb钻孔保养？
1、断钻咀 产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱
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PCB钻孔常见问题及处理方法？
导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘.............
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