24小时联系电话:18217114652、13661815404
中文
- 您当前的位置：
- 首页>
- 电子资讯
电子资讯
-
评估可与社会隔离的可穿戴设备的技术
其他基于室内和室外位置/位置的功能距离和位置精度至关重要的物联网产品的类型和形状因数。使用UWB LRP芯片的选择进一步扩展了用例的范围，以包括那些对功率效率至关重要的情况。
- 查看详细
-
多协议微型无线集成指南
设计多协议无线系统有两种基本方法：使用RF芯片，无源元件，滤波器和连接天线从头开始构建系统。或使用将所有这些元素集成到完整系统中的无线模块。
- 查看详细
-
如何减少PCB布局中的寄生电容
PCB由绝缘体隔开的几条平行跨接的导体（例如走线）组成。这些走线与介电材料一起形成电容器，从而导致有害的寄生电容或杂散电容效应。
- 查看详细
-
PCB设计中的功能分区
同样的分区原理也用于印刷电路板的设计中，在印刷电路板中，有不同的电路组执行不同的功能
- 查看详细
-
热阻对电子封装中的传热和热管理的影响
1、在电子设备冷却期间，在最坏情况下的工作条件下，温度必须保持在最大允许极限以下。 2、电子封装的总热阻可分为三个级别：组件级别，封装级别和系统级别。 3、为了改善电子包装中的散热，建议降低内部热阻，从而增加包装内的热流。
- 查看详细
