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IPCPCB技术趋势报告详细介绍了PCB制造商的应对策
国际电子工业连接协会(IPC)最近发布了2018年PCB技术趋势调查。报告详细介绍了PCB制造商如何应对目前的技术需求，以满足2023年的技术变革。
这份报告来自世界各地74家公司提交的PCB技术，以及截至2018年OEM对PCB的需求、OEM应用新兴技术的数据，以及未来五年的行业预测，全文213页。
OEM对新兴技术的应用数据显示，半数以上的公司使用物联网技术，3/4的公司依靠传感器进行生产。到2023年，一半以上的OEM公司将使用人工智能，超过1/3的公司将使用神经网络实现人机交互。
有趣的是，盲孔技术存在地区差异，北美和欧洲OEM企业的盲孔技术比亚洲企业更为普遍。采用叠层通孔技术的PCB企业在亚洲越来越普遍。世界上使用叠层通孔技术的PCB企业越来越多，而且有取代交错孔的趋势。亚洲PCB公司是最早采用印刷电子产品的公司，预计到2023年将在世界各地实现增长。
报告中有关PCB板的数据包括厚度、层数、密度、线宽和间隙、通孔径、纵横比、I≤O螺距、孔设计、盲孔和埋地孔、热特性、刚性板、柔性板、金属基板材料、损耗和表面处理、嵌入元件和芯片封装技术的应用、印刷电子学和三维印刷及电子织物技术等。参与调查的公司还就合规情况、技术挑战和趋势提出了看法。此外，报告中的数据按区域分为两类：北美和欧洲及亚洲，以及按产品的固定安装和移动。